技術(shù)編號：7258308
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了。在一個實施例中，一種封裝半導體器件的方法包括提供第一集成電路管芯，該第一集成電路管芯與包括多個設(shè)置在其上的襯底通孔(TSV)的襯底的第一表面相連接。導體球狀件與襯底的第二表面上的多個TSV中的每個相連接，第二表面與襯底的第一表面相反。第二集成電路管芯與襯底的第二表面相連接，并且模塑料形成在導體球狀件、第二集成電路管芯和襯底的第二表面之上。模塑料被從導體球狀件的頂面上去除，并且導體球狀件的頂面被形成凹部。在導體球狀件的頂面和模塑料上方形成有再分...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。