技術(shù)編號：7346850
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種智能功率模塊，包括無橋功率因數(shù)校正模塊和三相逆變模塊相集成的集成電路；和與所述集成電路相連、對所述集成電路起到驅(qū)動和保護(hù)作用的控制電路。本發(fā)明公開的智能功率模塊，無橋功率因數(shù)校正模塊和三相逆變模塊相集成，可以提高功率密度、減小器件體積，提高了生產(chǎn)效率，提高功率器件的可靠性，降低電路尺寸；并且，減小了功率半導(dǎo)體器件引腳之間的導(dǎo)線長度，半導(dǎo)體器件之間引線距離較短，降低了導(dǎo)線上的寄生參數(shù)，噪聲尖峰電壓也大大降低。并且，智能功率模塊中器件所占印制電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。