技術(shù)編號：8044327
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明是有關(guān)于一種內(nèi)連線結(jié)構(gòu)、具有該內(nèi)連線結(jié)構(gòu)的裝置、以及防護(hù)內(nèi)連線結(jié)構(gòu)電磁干擾(EMI)的方法。背景技術(shù)現(xiàn)有襯底上連通孔的角色是提供連線(interconnection)間的垂直路徑。在低工作頻率運(yùn)作時，這些連通孔所形成的路徑并不太需要進(jìn)行阻抗控制，因為其相對尺寸對于低工作頻率的波長(λ)來說實在是相當(dāng)?shù)亩?例如< O. I λ)，因此，這些連通孔可以被視為一個純粹的電氣連接點，此時連通孔的長度可以被忽略，因此其對電路上的影響微乎其微。但當(dāng)工作頻率增加時，連通孔的物理尺寸已經(jīng)開始接近工作頻率的波長時...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。