技術編號：8067047
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種散熱模塊，適于對設置于一電路板上的一發(fā)熱組件進行散熱，散熱模塊包含一導熱結構、一膠層及一彈片。導熱結構適于設置于發(fā)熱組件上。膠層適于設置于電路板上且鄰近發(fā)熱組件。彈片包含一主體結構及一延伸臂，而主體結構適于通過膠層而膠合于電路板上。延伸臂具有一第一端部及一第二端部，第一端部連接于主體結構，且第二端部固定于導熱結構，以對導熱結構提供朝向發(fā)熱組件的一力量而使導熱結構貼近于發(fā)熱組件。專利說明散熱模塊技術領域[0001]本發(fā)明是有關于一種散熱模塊，且特別是有關于一種電子裝置的散熱模塊。背景技術[0002]近年來...
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