技術(shù)編號：8111026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實用新型涉及一種散熱型PCB板，包括電路導(dǎo)電層（1）、絕緣層（2）、基板（3）和散熱層（5）；其特征在于所述散熱層（5）為褶皺結(jié)構(gòu)；所述電路導(dǎo)電層（1）、絕緣層（2）、散熱層（5）和基板（3）按從上至下的順序固定；設(shè)計的散熱型PCB板，基于現(xiàn)有PCB板的多層結(jié)構(gòu)，針對其中的散熱層（5）進(jìn)行結(jié)構(gòu)改進(jìn)，通過增大接觸面積的方式，提高了PCB板的散熱效果，保證了PCB板的工作性能。專利說明 一種散熱型PCB板 技術(shù)領(lǐng)域 [0001]本實用新型涉及一種散熱型PCB板。 背景技術(shù) [0002]PCB板即印制電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。