技術(shù)編號：9228717
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。例如，在作為功能元件而具有靜電電容式的共振器的MEMS設(shè)備中，共振器在基板上所形成的空腔內(nèi)以真空狀態(tài)被密封。另外，即使為無需真空密封的功能元件，但為了防止塵埃、水分等的影響，也被密封于空腔內(nèi)。為了在這種MEMS設(shè)備中形成空腔，例如在設(shè)置有功能元件的空腔內(nèi)形成有犧牲膜，在通過形成有開口(脫?？?的多晶硅的蓋部而覆蓋了空腔之后，通過脫模蝕刻來除去犧牲膜。而且，為了封閉脫模孔，使用封閉材料并通過濺射而在蓋部上形成了封閉部。然而，由于多晶硅的機(jī)械強(qiáng)度(楊氏模量等)...
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