技術(shù)編號：9807412
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。已知現(xiàn)有的大功率LED由安裝于基板上的一個或多個LED芯片和一個或多個覆蓋LED芯片的光學(xué)鏡片組成，其中基板可以是金屬芯印刷電路板(MCPCB)或陶瓷印刷電路板(一般包含0.1毫米厚的電絕緣層)。這些大功率LED封裝并被粘到也有0.1毫米厚的電絕緣層的另外一個MCPCB上;最后被緊固到一個散熱片和通常下面還會有另外一套塑料或玻璃鏡片的愛迪生式旋入基座上?，F(xiàn)有LED模塊的典型制造方式是將封裝好的LED粘到另一個MCPCB上，再固定到一個有附加光學(xué)透鏡系統(tǒng)的鑄...
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