發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條的制作方法

本實(shí)用新型屬于LED顯示領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條。

背景技術(shù)：

最近這些年，國家大力發(fā)展城市綜合體，以集中文娛、購物、旅游、商業(yè)等功能一體，既美觀大氣，又能提供一站式服務(wù)。城市綜合體對對外觀美化的要求極高，同時玻璃幕墻的大量引用，對樓體采光提出了新的要求，傳統(tǒng)的顯示主要有兩種：1-LED顯示屏；2-城市亮化。LED顯示屏能滿足對高清視頻的需求，但是由于本身的重量，封閉等對樓體的美化，以及采光產(chǎn)生了非常嚴(yán)峻的影響。城市亮化對承重和采光影響很小，但是卻無法滿足近距離，高清視頻的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條，該燈條發(fā)光效果好、清晰度高，燈條結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，以燈條為單位可以定制變化各種造型。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種發(fā)光芯片直接封裝而成的LED發(fā)光燈條，包括發(fā)光芯片、PCB電路板和驅(qū)動IC集成塊，PCB電路板的pin腳與發(fā)光芯片的pin腳相同，PCB電路板呈條狀，發(fā)光芯片通過導(dǎo)線直接焊接在PCB電路板上，發(fā)光芯片等間距排布在PCB電路板的正面、反面或側(cè)面，驅(qū)動IC集成塊固定在PCB電路板的正面或側(cè)面并與發(fā)光芯片一一對應(yīng)，PCB電路板表面設(shè)有透明的涂覆層，發(fā)光芯片和驅(qū)動IC集成塊位于涂覆層內(nèi)。

進(jìn)一步地，發(fā)光芯片為單色發(fā)光芯片或多色發(fā)光芯片組合。

進(jìn)一步地，發(fā)光芯片位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內(nèi)。

進(jìn)一步地，驅(qū)動IC集成塊位于PCB電路板的表面或者嵌入PCB電路板內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1.發(fā)光芯片通過導(dǎo)線直接焊接在PCB上之上，無需支架來連接，不用進(jìn)行封裝，發(fā)光效果好、清晰度高，燈條結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，以燈條為單位可以定制變化各種造型。

2.根據(jù)具體的燈光顏色設(shè)計，將單色或多色組合的發(fā)光芯片按需要設(shè)計。

3.發(fā)光芯片設(shè)在PCB電路板表面，固定方便，發(fā)光芯片嵌入PCB電路板內(nèi)，節(jié)約空間，固定可靠。

4.驅(qū)動IC集成塊設(shè)在PCB電路板表面，固定方便，驅(qū)動IC集成塊嵌入PCB電路板內(nèi)，節(jié)約空間，固定可靠。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片位于PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片位于PCB電路板的側(cè)面表面的示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中發(fā)光芯片嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中驅(qū)動IC集成塊位于PCB電路板的正(反)面表面的示意圖。

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中驅(qū)動IC集成塊嵌入PCB電路板的正(反)面的示意圖。

圖中：1-發(fā)光芯片；2-PCB電路板；3-驅(qū)動IC集成塊。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

一種發(fā)光芯片1直接封裝而成的LED發(fā)光燈條，包括發(fā)光芯片1、PCB電路板2和驅(qū)動IC集成塊3，PCB電路板2的pin腳與發(fā)光芯片1的pin腳相同，如圖1至圖5所示，PCB電路板2呈條狀，發(fā)光芯片1通過導(dǎo)線直接焊接在PCB電路板2上，如圖1至圖3所示，發(fā)光芯片1等間距排布在PCB電路板2的正面、反面或側(cè)面(發(fā)光芯片1的尺寸是以MIL作為單位，即，0.0254毫米作為單位，依據(jù)需要的亮度不同，來選擇不同尺寸的發(fā)光芯片1，從而來組成不同像素，由此來設(shè)計間距)，如圖4只圖5所示，驅(qū)動IC集成塊3固定在PCB電路板2的正面或側(cè)面并與發(fā)光芯片1一一對應(yīng)，PCB電路板2表面設(shè)有透明的涂覆層，發(fā)光芯片1和驅(qū)動IC集成塊3位于涂覆層內(nèi)。發(fā)光芯片1通過導(dǎo)線直接焊接在PCB上之上，無需支架來連接，不用進(jìn)行封裝，發(fā)光效果好、清晰度高，燈條結(jié)構(gòu)簡單，重量輕，以燈條為單位可以定制變化各種造型。

在本實(shí)用新型中，發(fā)光芯片1為單色發(fā)光芯片1或多色發(fā)光芯片1組合。根據(jù)具體的燈光顏色設(shè)計，將單色或多色組合的發(fā)光芯片1按需要設(shè)計。

如圖1至圖3所示，發(fā)光芯片1位于PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內(nèi)。發(fā)光芯片1設(shè)在PCB電路板2表面，固定方便，發(fā)光芯片1嵌入PCB電路板2內(nèi)，節(jié)約空間，固定可靠。

如圖4和圖5所示，驅(qū)動IC集成塊3位于PCB電路板2的表面或者嵌入PCB電路板2內(nèi)。驅(qū)動IC集成塊3設(shè)在PCB電路板2表面，固定方便，驅(qū)動IC集成塊3嵌入PCB電路板2內(nèi)，節(jié)約空間，固定可靠。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。