專利名稱：一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種工具，它應(yīng)用于半導(dǎo)體加工方面，具體地說(shuō)是涉及一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件是將多個(gè)、排列整齊的半導(dǎo)體晶塊焊接在底板上制成的，在半導(dǎo)體焊接前，擺放好晶塊的底板置于托盤上、在加熱地盤上加熱，在現(xiàn)有技術(shù)中，所用的托盤的結(jié)構(gòu)是這樣的托盤本體是金屬塊制成的，在金屬板的中間挖有凹陷部分，這樣的托盤具有浪費(fèi)原材料、熱傳遞效率低的缺點(diǎn)，還具有使用是浪費(fèi)能源的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種制造時(shí)節(jié)省原材料、使用時(shí)節(jié)能、熱傳遞效率高的焊接半導(dǎo)體器件的托盤。本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是這樣的，一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤，包括托盤本體，托盤本體是周圍具有凸起部分、中間具有凹陷部分的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的托盤本體是金屬板制成的、周圍的凸起部分是金屬板彎折或壓起而成，所述的托盤本體側(cè)部還具有一個(gè)連接在一起的把體。進(jìn)一步的講，所述托盤本體凹陷部分底部的厚度小于1毫米。本實(shí)用新型的有益效果是這樣的焊接半導(dǎo)體器件的托盤具有制造時(shí)節(jié)省原材料、使用時(shí)節(jié)能、熱傳遞效率高的優(yōu)點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型焊接半導(dǎo)體器件的托盤的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、托盤本體2、凸起部分3、凹陷部分4、把體
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤，包括托盤本體1，托盤本體1是周圍具有凸起部分2、中間具有凹陷部分3的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的托盤本體1是金屬板制成的、周圍的凸起部分2是金屬板彎折或壓起而成，所述的托盤本體1側(cè)部還具有一個(gè)連接在一起的把體4。所述的壓起是指將金屬板壓制有凸起的過(guò)程。進(jìn)一步的講，所述托盤本體凹陷部分3底部的厚度小于1毫米。進(jìn)一步的講，所述托盤本體凹陷部分3底部的厚度小于0. 5毫米。由于彎折或壓起只是在金屬板上加工，具有工藝簡(jiǎn)單、節(jié)省材料、制造方便的優(yōu)
點(diǎn)ο
權(quán)利要求1.一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤，包括托盤本體，托盤本體是周圍具有凸起部分、中間具有凹陷部分的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的托盤本體是金屬板制成的、周圍的凸起部分是金屬板彎折或壓起而成，所述的托盤本體側(cè)部還具有一個(gè)連接在一起的把體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征是所述托盤本體凹陷部分底部的厚度小于1毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的托盤，其特征是所述托盤本體凹陷部分底部的厚度小于0.5毫米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤。一種焊接半導(dǎo)體器件的托盤，包括托盤本體，托盤本體是周圍具有凸起部分、中間具有凹陷部分的結(jié)構(gòu)，其特征是所述的托盤本體是金屬板制成的、周圍的凸起部分是金屬板彎折或壓起而成，所述的托盤本體側(cè)部還具有一個(gè)連接在一起的把體。所述托盤本體凹陷部分底部的厚度小于1毫米。這樣的焊接半導(dǎo)體器件的托盤具有制造時(shí)節(jié)省原材料、使用時(shí)節(jié)能、熱傳遞效率高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K37/00GK202087932SQ20112013717
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者陳建民, 陳磊 申請(qǐng)人:河南鴻昌電子有限公司