專利名稱：新型集成電路焊接托盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板加工裝置，特別是其焊接用承裝托盤。
背景技術(shù)：
目前電路板焊接時(shí)需要用托盤進(jìn)行線路板及插件固定，并在線傳輸進(jìn)行焊接，所 用的托盤一般都是平面底板上帶有定位調(diào)節(jié)柱，定位調(diào)節(jié)柱固定電路板，在托盤的正面進(jìn) 行焊接，焊接時(shí)，需要加熱熔化焊錫和焊接對(duì)象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊 金屬表面的晶格中而形成合金。因而工作溫度較高，而普遍托盤耐高溫性能差，一般超過 300度托盤即變形，影響線路板的固定與限位，從而影響成品率，使得電路板生產(chǎn)成本居高 不下，托盤的變形問題及裝夾線路板的可靠性是目前兩大難以兼顧的主要問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服上述不足問題，提供一種新型集成電路焊接托盤，結(jié)構(gòu) 簡(jiǎn)單，耐高溫，不變形，提高生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是新型集成電路焊接托盤，涉及 底板，底板上開設(shè)有焊接槽和插件定位槽，其特片是焊接槽和插件定位槽外周邊的底板上 安裝有4-6個(gè)可調(diào)定位柱，可調(diào)定位柱外周邊的底板上固定安裝加固定位條，加固定位條 圍合成邊框。所述底板、加固定位條及可調(diào)定位柱采用而溫550-600度的玻璃纖維板制成?？烧{(diào)定位柱采用玻璃纖維柱內(nèi)安裝有螺釘，通過螺釘與底板連接。本實(shí)用新型與同類產(chǎn)品相比，具有顯著的特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，在底板四周邊加裝 加固定位條，不僅加固了底板，防止底板高溫變形，而且焊接時(shí)與工作臺(tái)定位準(zhǔn)確，焊接成 品率高。同時(shí)底板等采用的材料耐溫能力強(qiáng)，更進(jìn)一步保證基本焊接溫度下不變形，從而提 高焊接線路板的質(zhì)量。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、2所示的新型集成電路焊接托盤，涉及底板1，涉及底板，底板1上開設(shè)有 焊接槽2和插件定位槽4，焊接槽2和插件定位槽4外周邊的底板上安裝有4個(gè)可調(diào)定位 柱3，可調(diào)定位柱3采用玻璃纖維柱內(nèi)安裝有螺釘6，通過螺釘6與底板連接，可調(diào)定位柱外 周邊的底板上固定安裝加固定位條5，加固定位條5圍合成邊框。其中底板1、加固定位條 5及可調(diào)定位柱3采用耐溫550-600度的玻璃纖維板制成。
權(quán)利要求1.新型集成電路焊接托盤，涉及底板，底板上開設(shè)有焊接槽和插件定位槽，其特征是 焊接槽和插件定位槽外周邊的底板上安裝有4-6個(gè)可調(diào)定位柱，可調(diào)定位柱外周邊的底板 上固定安裝加固定位條，加固定位條圍合成邊框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成電路焊接托盤，其特征是可調(diào)定位柱采用玻璃纖 維柱內(nèi)安裝有螺釘，通過螺釘與底板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型集成電路焊接托盤，其特征是底板、加固定位條及 可調(diào)定位柱采用耐溫550-600度的玻璃纖維板制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電路板加工裝置，特別是其焊接用承裝托盤。新型集成電路焊接托盤，涉及底板，底板上開設(shè)有焊接槽和插件定位槽，焊接槽和插件定位槽外周邊的底板上安裝有4-6個(gè)可調(diào)定位柱，可調(diào)定位柱外周邊的底板上固定安裝加固定位條，加固定位條圍合成邊框。本實(shí)用新型與同類產(chǎn)品相比，具有顯著的特點(diǎn)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，在底板四周邊加裝加固定位條，不僅加固了底板，防止底板高溫變形，而且焊接時(shí)與工作臺(tái)定位準(zhǔn)確，焊接成品率高。同時(shí)底板等采用的材料耐溫能力強(qiáng)，更進(jìn)一步保證基本焊接溫度下不變形，從而提高焊接線路板的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201889570SQ20102062476
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月14日
發(fā)明者劉金紅, 張廣田 申請(qǐng)人:大連鴻升機(jī)械有限公司