本發(fā)明涉及萬能遙控器制造領(lǐng)域，尤其涉及一種萬能遙控器電路自動焊接裝置。

背景技術(shù)：

目前在制造萬能遙控器時，需要對萬能遙控器內(nèi)部的電路板進(jìn)行焊接，目前對于遙控器的內(nèi)部電路板進(jìn)行焊接，通常是人工進(jìn)行焊接，雖然人工焊接的焊接精細(xì)程度進(jìn)行反復(fù)琢磨，但是工作效率不高，且容易出現(xiàn)錯焊，造成電路板和電路元件損壞，造成生產(chǎn)成本增加，并且產(chǎn)品的一致性不足，影響同批次的產(chǎn)品質(zhì)量。因此，解決遙控器電路板焊接效率不高、一致性不足的問題就顯得尤為重要了。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種萬能遙控器電路自動焊接裝置，通過放置臺對電路板進(jìn)行放置，由元件放置裝置對電路板上的元件進(jìn)行放置，并通過移動裝置帶動自動焊接裝置對電路板進(jìn)行焊接，解決了遙控器電路板焊接效率不高、一致性不足的問題。

本發(fā)明提供一種萬能遙控器電路自動焊接裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有放置臺，所述放置臺上方設(shè)置有自動焊接裝置，所述自動焊接裝置通過上端設(shè)置的移動裝置帶動自動焊接裝置進(jìn)行焊接，所述放置臺右側(cè)設(shè)置有元件放置裝置，通過元件放置裝置對電路板上的元件進(jìn)行放置，所述自動焊接裝置左側(cè)設(shè)置有元件檢測裝置，通過元件檢測裝置對元件位置進(jìn)行檢測。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述放置臺上設(shè)置有接觸傳感器，通過接觸傳感器對放置臺上的電路板位置進(jìn)行檢測，所述接觸傳感器與自動焊接裝置關(guān)聯(lián)。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述元件檢測裝置通過萬向轉(zhuǎn)頭連接在底座上。

進(jìn)一步改進(jìn)在于：所述底座上設(shè)置有軌道，所述放置臺設(shè)置在軌道上。

本發(fā)明的有益效果：通過放置臺對電路板進(jìn)行放置，由元件放置裝置對電路板上的元件進(jìn)行放置，并通過移動裝置帶動自動焊接裝置對電路板進(jìn)行焊接，提高產(chǎn)品的制造效率，并且通過元件檢測裝置對元件位置進(jìn)行檢測，提高焊接精度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1-底座，2-放置臺，3-自動焊接裝置，4-移動裝置，5-元件放置裝置，6-元件檢測裝置，7-接觸傳感器，8-萬向轉(zhuǎn)頭，9-軌道。

具體實施方式

為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

如圖1所示，本實施例提供一種萬能遙控器電路自動焊接裝置，包括底座1，所述底座1上設(shè)置有放置臺2，所述放置臺2上方設(shè)置有自動焊接裝置3，所述自動焊接裝置3通過上端設(shè)置的移動裝置4帶動自動焊接裝置3進(jìn)行焊接，所述放置臺2右側(cè)設(shè)置有元件放置裝置5，通過元件放置裝置5對電路板上的元件進(jìn)行放置，所述自動焊接裝置3左側(cè)設(shè)置有元件檢測裝置6，通過元件檢測裝置6對元件位置進(jìn)行檢測。所述放置臺2上設(shè)置有接觸傳感器7，通過接觸傳感器7對放置臺2上的電路板位置進(jìn)行檢測，所述接觸傳感器7與自動焊接裝置3關(guān)聯(lián)。所述元件檢測裝置6通過萬向轉(zhuǎn)頭8連接在底座1上。所述底座1上設(shè)置有軌道9，所述放置臺2設(shè)置在軌道9上。通過放置臺2對電路板進(jìn)行放置，由元件放置裝置5對電路板上的元件進(jìn)行放置，并通過移動裝置4帶動自動焊接裝置3對電路板進(jìn)行焊接，提高產(chǎn)品的制造效率，并且通過元件檢測裝置6對元件位置進(jìn)行檢測，提高焊接精度。