技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明申請涉及光電子信息技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備，包括基臺、晶片托臺、工作臺、研磨機構(gòu)和加壓機構(gòu)，所述工作臺內(nèi)部設(shè)置有第一驅(qū)動機構(gòu)，所述第一驅(qū)動機構(gòu)包括電機和傳動結(jié)構(gòu)，所述工作臺表面設(shè)置有連通工作臺內(nèi)部的第一通孔，傳動機構(gòu)的轉(zhuǎn)軸穿過通孔用于支撐所述晶片托臺，在所述晶片托臺和所述從動齒輪之間的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有扇葉，所述工作臺下方連接有油箱，所述工作臺底部設(shè)置有連通所述油箱的第二通孔，所述油箱連接有輸油管，所述輸油管的出油口設(shè)置在第一通孔處。本發(fā)明申請意在提供一種具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備，在研磨晶片的過程中，不僅能吸收研磨產(chǎn)生的粉屑，還能對設(shè)備起到散熱和潤滑作用。

技術(shù)研發(fā)人員：侯明永
受保護的技術(shù)使用者：重慶晶宇光電科技有限公司
文檔號碼：201611232565
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.28
技術(shù)公布日：2017.06.13