卸件裝置及拋光裝置的制作方法

本發(fā)明涉及高精度拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種卸件裝置及拋光裝置。

背景技術(shù)：

拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對(duì)拋光件表面進(jìn)行的修飾加工。

晶片等較薄的零件在拋光的過程中，需要采用高精度的拋光裝置，防止對(duì)較薄的零件造成損傷。目前采用的拋光裝置為下盤固定，上盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)行拋光。

傳統(tǒng)的拋光裝置在拋光過程中，下盤上的拋光件有時(shí)會(huì)發(fā)生故障，但是需要將上盤向上移動(dòng)才能取出拋光件，步驟較為繁瑣，使用不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種卸件裝置，以解決現(xiàn)有的拋光裝置中下盤上的拋光件有時(shí)會(huì)發(fā)生故障，取出拋光件的步驟較為繁瑣，使用不方便等技術(shù)問題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種拋光裝置，包括上述提供的卸件裝置。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案；本發(fā)明第一方面提供的卸件裝置，其中，包括下盤和基座，

所述下盤包括下盤體，所述下盤體內(nèi)設(shè)置有中心件，所述中心件和所述下盤體之間放置有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光件，所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設(shè)置于所述基座上。

本發(fā)明提供的卸件裝置中所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設(shè)置于所述基座上。通過組裝體可拆卸可以拿出下盤上的拋光件，具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

為了便于放置拋光盤，在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述基座上對(duì)應(yīng)于所述組裝體設(shè)置有支撐板。

為了方便從各個(gè)方向取出拋光盤，在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述組裝體為多個(gè)，沿所述下盤體的周向均布。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述下盤體為圓形，所述組裝體為扇形。

本發(fā)明還提供了一種拋光裝置，其中，包括如上所述的卸件裝置，還包括對(duì)應(yīng)于所述下盤設(shè)置的上盤。

固定上盤的安裝盤通過連接件由氣缸帶動(dòng)，安裝盤與上盤之間可以設(shè)置有用于調(diào)整上盤穩(wěn)定性的上盤調(diào)節(jié)件。

為了便于控制壓力，本發(fā)明中固定所述上盤的安裝盤上設(shè)置有壓力傳感器用于控制打磨量。

下盤的打磨體通過固定件能夠上下移動(dòng)地設(shè)置于所述基座上，所述固定件上設(shè)置有多個(gè)用于固定打磨體的固定柱。

所述基座包括容納腔體，所述固定件能夠沿其軸線上下移動(dòng)地設(shè)置于所述容納腔體內(nèi)。所述固定柱能夠沿所述固定件的軸線上下移動(dòng)。通過調(diào)整單個(gè)的固定柱可以調(diào)整相應(yīng)的打磨體的穩(wěn)定性。

固定件通過第一下調(diào)節(jié)件能夠移動(dòng)地設(shè)置于基座上，固定柱通過第二下調(diào)節(jié)件能夠沿固定件上下移動(dòng)。

所述固定柱包括固定盤和柱體，所述固定盤設(shè)置于所述固定件上，所述固定盤和柱體之間設(shè)置有墊片，可以根據(jù)不同的需求設(shè)置不同厚度的墊片。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述中心件和所述下盤體之間設(shè)置有打磨體，所述打磨體上放置有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光件。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，還包括轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述打磨體上的拋光盤，所述拋光盤帶動(dòng)所述拋光件轉(zhuǎn)動(dòng)。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述下盤體內(nèi)側(cè)沿其周向設(shè)置有內(nèi)齒，所述中心件外側(cè)沿其周向設(shè)置有外齒，所述拋光盤分別與所述內(nèi)齒和外齒嚙合。

所述基座還包括與容納腔體連接的固定邊緣，固定邊緣設(shè)置于機(jī)架上，下盤體設(shè)置于所述固定邊緣上。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，固定所述上盤的安裝盤上設(shè)置有第一卡接件，所述下盤上對(duì)應(yīng)于所述第一卡接件設(shè)置有第二卡接件。

所述第二卡接件的頂端設(shè)置于所述下盤體上方，所述第二卡接件的底端套設(shè)于所述中心件內(nèi)。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述第一卡接件為多個(gè)卡爪，所述第二卡接件為卡盤，所述卡盤上設(shè)置有多個(gè)與所述卡爪一一對(duì)應(yīng)的卡孔。

本發(fā)明提供的卸件裝置中拆開組裝體，將下盤上的拋光件取出，上盤轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)拋光盤繞中心件的軸線轉(zhuǎn)動(dòng)和自轉(zhuǎn)，對(duì)拋光盤上的拋光件進(jìn)行拋光。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下有益效果：

本發(fā)明提供的卸件裝置中所述下盤體包括組裝體，所述組裝體可拆卸設(shè)置于所述基座上。通過組裝體可拆卸可以拿出下盤上的拋光件，具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

進(jìn)一步的，所述基座上對(duì)應(yīng)于所述組裝體設(shè)置有支撐板，便于放置拋光盤。

進(jìn)一步的，所述組裝體為多個(gè)，沿所述下盤體的周向均布，方便從各個(gè)方向取出拋光盤。

進(jìn)一步的，所述下盤體為圓形，所述組裝體為扇形。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的卸件裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的拋光裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的拋光裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例一提供的拋光裝置中下盤和拋光盤的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例一提供的可更換下盤結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例一提供的可更換下盤結(jié)構(gòu)中固定柱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例一提供的拋光裝置中拋光盤的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

1：連接件；2：安裝盤；3：上盤調(diào)節(jié)件；

4：上盤；5：卡爪；6：卡盤；

7：下盤；8：拋光盤；9：中心件；

10：下盤體；11：卡孔；12：固定孔；

14：打磨體；15-容納腔體；16：固定件；

17：固定柱；18-第一下調(diào)節(jié)件；19：第二下調(diào)節(jié)件；

20：墊片；21-固定邊緣；22：機(jī)架；

23：支撐板；24-組裝體。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的解釋說明。

如圖1至圖7所示，本發(fā)明第一方面的實(shí)施例提供的卸件裝置，其中，包括下盤7和基座，

所述下盤7包括下盤體10，所述下盤體10內(nèi)設(shè)置有中心件9，所述中心件9和所述下盤體10之間放置有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光件，所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設(shè)置于所述基座上。

本發(fā)明提供的卸件裝置中所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設(shè)置于所述基座上。通過組裝體24可拆卸可以拿出下盤7上的拋光件，具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

下盤7設(shè)置于基座上，所述組裝體24可拆卸設(shè)置于所述基座上。

為了便于放置拋光盤8，在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述基座上對(duì)應(yīng)于所述組裝體24設(shè)置有支撐板23。拋光件較薄時(shí)，可以取下組裝體24，將拋光件放置在支撐板23上，支撐板23通過螺釘固定設(shè)置于機(jī)架22上。防止直接拿取拋光件，對(duì)拋光件造成損壞。

為了方便從各個(gè)方向取出拋光盤8，在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述組裝體24為多個(gè)，沿所述下盤體10的周向均布。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述下盤體10為圓形，所述組裝體24為扇形。

本發(fā)明還提供了一種拋光裝置，其中，包括如上所述的卸件裝置，還包括對(duì)應(yīng)于所述下盤7設(shè)置的上盤4。

固定上盤4的安裝盤2通過連接件1由氣缸帶動(dòng)，安裝盤2與上盤4之間可以設(shè)置有用于調(diào)整上盤4穩(wěn)定性的上盤調(diào)節(jié)件3。

所述上盤調(diào)節(jié)件3為三個(gè)，三個(gè)所述上盤調(diào)節(jié)件3沿所述上盤4的周向均布。設(shè)置三個(gè)上盤調(diào)節(jié)件3便于調(diào)整上盤4的平穩(wěn)。上盤4通過上盤調(diào)節(jié)件3可以更換，且能夠通過單個(gè)的上盤調(diào)節(jié)件3調(diào)整上盤4的平穩(wěn)性。

為了便于控制壓力，本發(fā)明中固定所述上盤4的安裝盤2上設(shè)置有壓力傳感器用于控制打磨量。

下盤7的打磨體14通過固定件16能夠上下移動(dòng)地設(shè)置于所述基座上，所述固定件16上設(shè)置有多個(gè)用于固定打磨體14的固定柱17。

所述基座包括容納腔體15，所述固定件16能夠沿其軸線上下移動(dòng)地設(shè)置于所述容納腔體15內(nèi)。所述固定柱17能夠沿所述固定件16的軸線上下移動(dòng)。通過調(diào)整單個(gè)的固定柱17可以調(diào)整相應(yīng)的打磨體14的穩(wěn)定性。

固定件16通過第一下調(diào)節(jié)件18能夠移動(dòng)地設(shè)置于基座上，固定柱17通過第二下調(diào)節(jié)件19能夠沿固定件16上下移動(dòng)。

所述固定柱17為多個(gè)，多個(gè)所述固定柱17沿所述固定件16的周向均布。具體的固定柱17為三個(gè)。

所述固定柱17包括固定盤和柱體，所述固定盤設(shè)置于所述固定件16上，所述固定盤和柱體之間設(shè)置有墊片20，可以根據(jù)不同的需求設(shè)置不同厚度的墊片20。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述中心件9和所述下盤體10之間設(shè)置有打磨體14，所述打磨體14上放置有能夠轉(zhuǎn)動(dòng)的拋光件。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，還包括轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述打磨體14上的拋光盤8，所述拋光盤8帶動(dòng)所述拋光件轉(zhuǎn)動(dòng)。

所述拋光盤8上設(shè)置有用于固定所述拋光件的固定孔12。所述拋光盤8上設(shè)置有單個(gè)或多個(gè)固定孔12，所述固定孔12的形狀可以為矩形或圓形。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述下盤體10內(nèi)側(cè)沿其周向設(shè)置有內(nèi)齒，所述中心件9外側(cè)沿其周向設(shè)置有外齒，所述拋光盤8分別與所述內(nèi)齒和外齒嚙合。

所述基座還包括與容納腔體15連接的固定邊緣21，固定邊緣21設(shè)置于機(jī)架22上，下盤體10設(shè)置于所述固定邊緣21上。支撐板23也可以固定設(shè)置于機(jī)架22上。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，固定所述上盤4的安裝盤2上設(shè)置有第一卡接件，所述下盤7上對(duì)應(yīng)于所述第一卡接件設(shè)置有第二卡接件。

所述第二卡接件的頂端設(shè)置于所述下盤體10上方，所述第二卡接件的底端套設(shè)于所述中心件9內(nèi)。

在上述任一技術(shù)方案中，進(jìn)一步的，所述第一卡接件為多個(gè)卡爪5，所述第二卡接件為卡盤6，所述卡盤6上設(shè)置有多個(gè)與所述卡爪5一一對(duì)應(yīng)的卡孔11。

本發(fā)明提供的卸件裝置中拆開組裝體24，將下盤7上的拋光件取出，上盤4轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)拋光盤8繞中心件9的軸線轉(zhuǎn)動(dòng)和自轉(zhuǎn)，對(duì)拋光盤8上的拋光件進(jìn)行拋光。

綜上所述，本發(fā)明提供的卸件裝置中所述下盤體10包括組裝體24，所述組裝體24可拆卸設(shè)置于所述基座上。通過組裝體24可拆卸可以拿出下盤7上的拋光件，具有使用方便的優(yōu)點(diǎn)。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解，盡管在此所述的一些實(shí)施例包括其它實(shí)施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同實(shí)施例的特征的組合意味著處于本發(fā)明的范圍之內(nèi)并且形成不同的實(shí)施例。例如，在上面的權(quán)利要求書中，所要求保護(hù)的實(shí)施例的任意之一都可以以任意的組合方式來使用。