技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于囊封半導(dǎo)體裝置的環(huán)氧樹脂組成物和其囊封的半導(dǎo)體封裝。所述環(huán)氧樹脂組成物包含(A)環(huán)氧樹脂、(B)包含由式3表示的重復(fù)單元的聚有機(jī)硅氧烷樹脂、(C)固化劑、(D)固化促進(jìn)劑以及(E)無機(jī)填充劑。所述環(huán)氧樹脂組成物展現(xiàn)高抗裂性和對(duì)半導(dǎo)體裝置和硅類晶粒膠粘劑極好的粘著性，且使用所述環(huán)氧樹脂組成物囊封的半導(dǎo)體封裝具有高可靠性：[式3]其中R1、R2、R3以及R4與本說明書中所定義相同。

技術(shù)研發(fā)人員：金相珍;李殷禎;趙鏞寒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：三星SDI株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201510217082
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.30
技術(shù)公布日：2016.12.07