本發(fā)明涉及高分子技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型導(dǎo)熱復(fù)合材料。

背景技術(shù)：

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對材料提出了更高的要求，除材料具有優(yōu)良的綜合性能以外，有些場合還要求材料具有導(dǎo)熱性能和優(yōu)良的電絕緣性能。在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域，單一的高分子材料一般不能達(dá)到生產(chǎn)要求，因?yàn)楦叻肿硬牧洗蠖嗍菬岬牟涣紝?dǎo)體，然而金屬和金屬氧化物是熱的良導(dǎo)體。然而金屬屬于電的良導(dǎo)體，在許多場合基于安全考慮，希望使用電絕緣的材料。且，應(yīng)用最廣泛的散熱材料鋁的電解和電鍍處理等工藝造成環(huán)境污染，并且金屬密度大，加工成本高，可設(shè)計(jì)自由度低。

而現(xiàn)有的高分子材料導(dǎo)熱率較低，無法很好的替代鋁作為散熱材料。為了制造具有優(yōu)良綜合性能的導(dǎo)熱材料，一般都是用高導(dǎo)熱性的金屬或無機(jī)填料對高分子材料進(jìn)行填充。這樣得到的導(dǎo)熱材料價格低廉、易加工成型，經(jīng)過適當(dāng)?shù)墓に囂幚砘蚺浞秸{(diào)整可以應(yīng)用于某些特殊領(lǐng)域的導(dǎo)熱要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對上述存在的技術(shù)問題提供一種新型導(dǎo)熱復(fù)合抗菌材料。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種新型導(dǎo)熱復(fù)合抗菌材料，由以下成分組成：有機(jī)硅樹脂，氟樹脂，低熔點(diǎn)玻璃粉末，炭黑，玻璃微珠，碳酸鈣，慈竹粘膠纖維，亞麻纖維，相容劑，抗氧劑，固化劑。

一種新型導(dǎo)熱復(fù)合抗菌材料，由以下重量份成分組成：有機(jī)硅樹脂30～40份，氟樹脂20～40份，低熔點(diǎn)玻璃粉末5～10份，炭黑5～10份，玻璃微珠1～5份， 碳酸鈣5～8份，慈竹粘膠纖維5～10份，亞麻纖維5～10份，相容劑1～3份，抗氧劑0.1～0.5份，固化劑3～5份。

一種新型導(dǎo)熱復(fù)合抗菌材料，由以下重量份成分組成：有機(jī)硅樹脂40份，氟樹脂22份，低熔點(diǎn)玻璃粉末5份，炭黑6份，玻璃微珠4份，碳酸鈣6份，慈竹粘膠纖維7份，亞麻纖維5份，相容劑1份，抗氧劑0.5份，固化劑3.5份。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)效果：本發(fā)明所提出的導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能優(yōu)異，而且強(qiáng)度和力學(xué)性能優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，加工工藝簡單，同時對電的絕緣性能優(yōu)異，適合規(guī)?；a(chǎn)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行闡述：

實(shí)施例1：

有機(jī)硅樹脂40份，氟樹脂22份，低熔點(diǎn)玻璃粉末5份，炭黑6份，玻璃微珠4份，碳酸鈣6份，慈竹粘膠纖維7份，亞麻纖維5份，相容劑1份，抗氧劑0.5份，固化劑3.5份。

實(shí)施例2：

有機(jī)硅樹脂30份，氟樹脂25份，低熔點(diǎn)玻璃粉末7份，炭黑8份，玻璃微5份，碳酸鈣6份，慈竹粘膠纖維7份，亞麻纖維5份，相容劑2份，抗氧劑0.5份，固化劑4.5份。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而 是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。