技術特征：

技術總結
包覆α?磺基脂肪酸烷基酯鹽粒子群是包覆α?磺基脂肪酸烷基酯鹽粒子的群，其中，α－磺基脂肪酸烷基酯鹽粒子(A)被包覆成分(B)包覆，所述包覆成分(B)為選自氫氧化鎂粒子群、氧化鎂粒子群、氫氧化鈣粒子群、硫酸鈣粒子群以及硫酸鎂粒子群中的1種以上。所述包覆成分(B)的含量優(yōu)選為1～30質量％，所述包覆成分(B)的粒徑優(yōu)選為355μm以下。

技術研發(fā)人員：渡邊英明;江端陽一
受保護的技術使用者：獅王株式會社
技術研發(fā)日：2015.12.25
技術公布日：2017.08.29