技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法，包括環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑、增韌劑、添加劑、無機(jī)填料。本發(fā)明所提供的大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所有組分均不含溶劑、低分子化合物、水分等易揮發(fā)成分，固含量100％，可避免塞孔后出現(xiàn)不飽滿、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流動，特性參數(shù)與大孔徑金屬基塞孔板產(chǎn)品匹配非常好，可減少塞孔工藝流程，提高生產(chǎn)效率；研磨性好，提高研磨效率；熱膨脹系數(shù)低，耐熱性好，解決了樹脂與孔壁分離問題；成本低，約為進(jìn)口產(chǎn)品的1/20。

技術(shù)研發(fā)人員：劉火陽;陳毅龍;譚小林;巫延俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：景旺電子科技(龍川)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.15