兼容多SMA探頭的PCB板封裝的制作方法

本實(shí)用新型涉及PCB電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝。

背景技術(shù)：

印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理制成以及信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分。SMA型射頻同軸連接器是目前應(yīng)用最廣泛的一種射頻同軸連接器，其性能優(yōu)越、體積小巧、連接可靠。

隨著信號(hào)速率的不斷提升，以及隨著服務(wù)器性能不斷提高，使得服務(wù)器互聯(lián)方案更加復(fù)雜多變，這樣高速信號(hào)在服務(wù)器傳輸能力有所影響，這就要求我們精確地測(cè)試出各材料中高速傳輸線的損耗，為后續(xù)項(xiàng)目評(píng)估提供可靠的依據(jù)。市面上的高速信號(hào)測(cè)試探頭各樣，而各種探頭都比較脆弱，在測(cè)試中容易折斷，影響測(cè)試進(jìn)度、測(cè)試精度、，測(cè)試成本較高，測(cè)試工序復(fù)雜。

目前，市面上SMA探頭與PCB是通過擰螺絲的方式連接，對(duì)信號(hào)測(cè)試造成一定的干擾，影響測(cè)量精度，同時(shí)，通常各個(gè)廠家所生產(chǎn)的手持探頭具有多樣性，并給出了要求的封裝和測(cè)試板設(shè)計(jì)，造成一種測(cè)試探頭設(shè)計(jì)一種封裝和測(cè)試板，當(dāng)需要使用不同的SMA探頭就需要設(shè)計(jì)不同的封裝和測(cè)試版，增加測(cè)試成本，浪費(fèi)資源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，本實(shí)用新型提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，通過兼容多種SMA測(cè)試探頭做AFR測(cè)試，代替固有的SMA頭做AFR測(cè)試，從而提高AFR測(cè)試的精準(zhǔn)度，降低AFR測(cè)試PCB板的設(shè)計(jì)難度，采用點(diǎn)觸的方式將SMA測(cè)試探頭直接與PCB板點(diǎn)觸，避免了部分測(cè)試探頭信號(hào)接觸點(diǎn)很容易折斷，同時(shí)兼容多種測(cè)試探頭，便于選擇，不影響項(xiàng)目進(jìn)度。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，包括封裝主體和封裝基板，封裝主體與封裝基板固定連接，所述封裝主體設(shè)置有SMA探頭插孔，封裝基板上設(shè)置有信號(hào)PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信號(hào)PIN周圍。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN的數(shù)量不小于2。

進(jìn)一步的，所述接地PIN為相互導(dǎo)通的區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN和接地PIN分別連接至PCB板的信號(hào)線和接地線。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN和接地PIN與PCB板的連接方式為壓接。

進(jìn)一步的，所述封裝主體上還包括SMA探頭固定裝置。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，通過兼容多種SMA測(cè)試探頭做AFR測(cè)試，代替固有的SMA探頭封裝做AFR測(cè)試，從而提高AFR測(cè)試的精準(zhǔn)度，降低AFR測(cè)試PCB板的設(shè)計(jì)難度，采用點(diǎn)觸的方式將SMA測(cè)試探頭直接與PCB板點(diǎn)觸，避免了部分測(cè)試探頭信號(hào)接觸點(diǎn)很容易折斷，同時(shí)兼容多種測(cè)試探頭，便于選擇，不影響項(xiàng)目進(jìn)度。通過本實(shí)用新型，對(duì)常用的AFR校準(zhǔn)測(cè)試做改良，同時(shí)可以兼容三種測(cè)試探頭，既提高了精準(zhǔn)度，又簡(jiǎn)化測(cè)試操作，同時(shí)可以對(duì)比三種測(cè)試探頭的測(cè)試結(jié)果，為PCB板材測(cè)試提供更高效便捷精準(zhǔn)的方法，從而保證后續(xù)PCB板材測(cè)試在項(xiàng)目中的覆蓋率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SMA探頭封裝的連接示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型封裝基板引腳示意圖；

圖4為第一種SMA探頭的連接示意圖；

圖5為第二種SMA探頭的連接示意圖；

圖6為第三種SMA探頭的連接示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解，對(duì)本實(shí)用新型中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說明：

SMA即一種高速測(cè)試接口探針，此接口可以兼容VNA測(cè)試儀器接口。AFR即自動(dòng)夾具移除。PCB即Printed Circuit Board，印制電路板。PIN指引腳。

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

依照以下的附圖詳細(xì)說明關(guān)于本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例。

圖中序號(hào)所代表的含義為：1-封裝主體，2-封裝基板，3-SMA探頭插孔，4-固定裝置，5-接地PIN，6-第一信號(hào)PIN，7-第二信號(hào)PIN。

以下結(jié)合具體情況說明本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例：

請(qǐng)參考圖2和圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，包括封裝主體和封裝基板，封裝主體與封裝基板固定連接，所述封裝主體設(shè)置有SMA探頭插孔，封裝基板上設(shè)置有信號(hào)PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信號(hào)PIN周圍。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN的數(shù)量不小于2。

在本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例中，信號(hào)PIN的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一信號(hào)PIN和第二信號(hào)PIN。

進(jìn)一步的，所述接地PIN為相互導(dǎo)通的區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN和接地PIN分別連接至PCB板的信號(hào)線和接地線。

進(jìn)一步的，所述信號(hào)PIN和接地PIN與PCB板的連接方式為壓接。

進(jìn)一步的，所述封裝主體上還包括SMA探頭固定裝置。

在本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例中，SMA探頭與PCB板點(diǎn)觸，可以通過夾持類的固定裝置將SMA探頭固定，以實(shí)現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點(diǎn)觸，例如夾子、卡子等，不再作圖贅述。

作為一種可行實(shí)施方式，可以將SMA探頭固定在一個(gè)配重塊上，配重塊放置在封裝上表面，依靠配重塊自身重力實(shí)現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點(diǎn)觸。

作為另一種可行實(shí)施方式，可以通過手持的方式實(shí)現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點(diǎn)觸。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的SMA探頭的連接示意圖，SMA探頭與PCB是通過擰螺絲的方式連接，對(duì)信號(hào)測(cè)試造成一定的干擾，影響測(cè)量精度。

圖4、圖5和圖6分別為三種SMA探頭在本實(shí)用新型的連接示意圖，其中S是信號(hào)PIN，G是接地PIN。第一種SMA探頭包括兩個(gè)信號(hào)引腳和兩個(gè)接地引腳；第二種SMA探頭包括兩個(gè)信號(hào)引腳和一個(gè)接地引腳；第三種SMA探頭包括兩個(gè)信號(hào)引腳，不包括接地引腳。本實(shí)用新型兼容三種測(cè)試探頭，不需要再針對(duì)不同的SMA探頭設(shè)計(jì)不同的封裝，為PCB板材測(cè)試提供更高效便捷精準(zhǔn)的方法，從而保證后續(xù)PCB板材測(cè)試在項(xiàng)目中的覆蓋率。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種高密服務(wù)器硬盤背板進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。