油泵總成壓力傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種傳感器，具體涉及一種汽車油栗總成的壓力傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]汽車油栗總成的作用是將貯存在燃油箱內(nèi)的燃油輸送至噴油器的燃油管路內(nèi)，供給噴油器一定壓力的燃油，噴油器根據(jù)ECU的指令噴油，驅(qū)動(dòng)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行工作。汽車油栗總成一般設(shè)油栗總成壓力傳感器，油栗總成壓力傳感器一般包括殼體、芯片和插片，殼體設(shè)有空腔讓芯片和插片裝入其中，芯片設(shè)有與插片焊錫連接的銅極。目前的油栗總成壓力傳感器，主要存在以下技術(shù)問(wèn)題:芯片銅極與插片之間容易出現(xiàn)虛焊的可能性，而且還經(jīng)常出現(xiàn)芯片焊接時(shí)銅極與插片對(duì)不上的問(wèn)題，于是焊接效率低、焊接質(zhì)量不能保證，這樣一來(lái)，就會(huì)導(dǎo)致壓力傳感器的裝配效率低、裝配質(zhì)量差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的旨在提供一種不僅可以減少芯片銅極與插片之間虛焊的可能性，而且還可以避免芯片焊接時(shí)銅極與插片對(duì)不上的問(wèn)題，從而提高裝配效率和裝配質(zhì)量的油栗總成壓力傳感器。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)施的:
[0005]油栗總成壓力傳感器，包括殼體、芯片和插片，殼體設(shè)有空腔讓芯片和插片裝入其中，芯片設(shè)有與插片焊錫連接的銅極，其特征在于:所述銅極具有圓環(huán)體結(jié)構(gòu)，所述插片具有尾端向上90度彎折的彎鉤結(jié)構(gòu)，彎鉤插入到圓環(huán)體內(nèi)后兩者再通過(guò)焊錫連接。
[0006]采用上述技術(shù)方案后，當(dāng)壓力傳感器裝配過(guò)程中芯片與插片進(jìn)行焊錫連接時(shí)，首先將插片尾端的彎鉤插入到芯片銅極的圓環(huán)內(nèi)，然后再進(jìn)行焊錫，不僅可以減少芯片銅極與插片之間虛焊的可能性，而且可以避免芯片焊接時(shí)銅極與插片對(duì)不上的問(wèn)題，既提高了焊接效率又提高了焊接質(zhì)量，從而提高了壓力傳感器的裝配效率和裝配質(zhì)量。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0008]圖2為芯片與插片的連接結(jié)構(gòu)圖，
[0009]圖3為芯片的結(jié)構(gòu)圖，
[0010]圖4為插片的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖所示，本實(shí)用新型的油栗總成壓力傳感器，包括殼體4、芯片I和插片5，殼體4設(shè)有空腔讓芯片I和插片5裝入其中，芯片I設(shè)有與插片5焊錫連接的銅極2，所述銅極2具有圓環(huán)體結(jié)構(gòu)，所述插片5具有尾端向上90度彎折的彎鉤結(jié)構(gòu)3，彎鉤插入到圓環(huán)體內(nèi)后兩者再進(jìn)行焊錫連接。
[0012]上述的油栗總成壓力傳感器，在裝配過(guò)程中，因?yàn)樾酒?、插片焊接時(shí)插片尾端的彎鉤首先插入到芯片銅極的圓環(huán)內(nèi)，然后再進(jìn)行焊錫，所以芯片銅極與插片非常容易對(duì)準(zhǔn)，避免銅極與插片對(duì)不上的問(wèn)題，而且圓環(huán)在彎鉤周邊會(huì)圍出一個(gè)在焊錫時(shí)讓熔化錫料堆積的特定范圍空間，減少虛焊的可能性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.油栗總成壓力傳感器，包括殼體、芯片和插片，殼體設(shè)有空腔讓芯片和插片裝入其中，芯片設(shè)有與插片焊錫連接的銅極，其特征在于:所述銅極具有圓環(huán)體結(jié)構(gòu)，所述插片具有尾端向上90度彎折的彎鉤結(jié)構(gòu)，彎鉤插入到圓環(huán)體內(nèi)后兩者再通過(guò)焊錫連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了油泵總成壓力傳感器，包括殼體、芯片和插片，殼體設(shè)有空腔讓芯片和插片裝入其中，芯片設(shè)有與插片焊錫連接的銅極，其特征在于：所述銅極具有圓環(huán)體結(jié)構(gòu)，所述插片具有尾端向上90度彎折的彎鉤結(jié)構(gòu)，彎鉤插入到圓環(huán)體內(nèi)后兩者再通過(guò)焊錫連接。本實(shí)用新型不僅可以減少芯片銅極與插片之間虛焊的可能性，而且還可以避免芯片焊接時(shí)銅極與插片對(duì)不上的問(wèn)題，從而提高裝配效率和裝配質(zhì)量。<b />
【IPC分類】G01L19/00
【公開(kāi)號(hào)】CN204881964
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520298154
【發(fā)明人】黃福仁, 陳滔, 徐回
【申請(qǐng)人】溫州卓人汽車電控有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月11日