本發(fā)明涉及一種芯片卡讀卡裝置，屬于芯片卡用具技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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現(xiàn)有的芯片卡讀卡裝置分為下落式與摩擦式，其摩擦式讀卡器在使用時(shí)容易導(dǎo)致芯片卡磨損，縮短使用壽命，下落式讀卡器能延長芯片卡的使用壽命，而現(xiàn)有的下落式在芯片卡接觸式在芯片接觸時(shí)不能保證接觸的良好性，導(dǎo)致讀取不到芯片卡的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
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針對上述問題，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片卡讀卡裝置。

本發(fā)明的一種芯片卡讀卡裝置，它包含框架、支撐腳、芯片卡放置座、下壓器、壓塊、讀卡器、PCB板、導(dǎo)向套、連接彈簧、安裝座、接觸芯片、導(dǎo)向柱、電源模塊、控制開關(guān)；所述框架的底部安裝有支撐腳，所述框架的平臺上安裝有芯片卡放置座，所述框架的上端安裝有下壓器，所述下壓器的下壓桿上安裝有壓塊，所述壓塊的上端安裝有讀卡器，所述讀卡器上插接有PCB板，所述讀卡器通過數(shù)據(jù)線與計(jì)算機(jī)連接，所述壓塊的前端安裝有導(dǎo)向套，所述導(dǎo)向套的內(nèi)部穿接有導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向柱的下端安裝有安裝座，所述安裝座的底部安裝有接觸芯片，所述安裝座與導(dǎo)向套通過連接彈簧連接，所述連接彈簧套接在導(dǎo)向柱上，所述PCB板通過導(dǎo)線與接觸芯片連接，所述框架的內(nèi)部安裝有電源模塊，所述框架的前端安裝有控制開關(guān)，所述電源模塊通過導(dǎo)線與控制開關(guān)的一接線柱連接，所述控制開關(guān)的兩個(gè)控制接線腳分別通過導(dǎo)線與下壓器的伸出接線端與縮回接線端連接。

作為優(yōu)選，所述壓塊的底部安裝有橡膠墊。

作為優(yōu)選，所述連接彈簧的外表面套接有防塵套。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：便于實(shí)現(xiàn)快速彈性式下落接觸，保證接觸的良好性，可靠性強(qiáng)，效率高。

附圖說明：

為了易于說明，本發(fā)明由下述的具體實(shí)施及附圖作以詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-框架；2-支撐腳；3-芯片卡放置座；4-下壓器；5-壓塊；6-讀卡器；7-PCB板；8-導(dǎo)向套；9-連接彈簧；10-安裝座；11-接觸芯片；12-導(dǎo)向柱；13-電源模塊；14-控制開關(guān)。

具體實(shí)施方式：

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面通過附圖中示出的具體實(shí)施例來描述本發(fā)明。但是應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。

如圖1所示，本具體實(shí)施方式采用以下技術(shù)方案：它包含框架1、支撐腳2、芯片卡放置座3、下壓器4、壓塊5、讀卡器6、PCB板7、導(dǎo)向套8、連接彈簧9、安裝座10、接觸芯片11、導(dǎo)向柱12、電源模塊13、控制開關(guān)14；所述框架1的底部安裝有支撐腳2，所述框架1的平臺上安裝有芯片卡放置座3，所述框架1的上端安裝有下壓器4，所述下壓器4的下壓桿上安裝有壓塊5，所述壓塊5的上端安裝有讀卡器6，所述讀卡器6上插接有PCB板7，所述讀卡器6通過數(shù)據(jù)線與計(jì)算機(jī)連接，所述壓塊5的前端安裝有導(dǎo)向套8，所述導(dǎo)向套8的內(nèi)部穿接有導(dǎo)向柱12，所述導(dǎo)向柱12的下端安裝有安裝座10，所述安裝座10的底部安裝有接觸芯片11，所述安裝座10與導(dǎo)向套8通過連接彈簧9連接，所述連接彈簧9套接在導(dǎo)向柱12上，所述PCB板7通過導(dǎo)線與接觸芯片11連接，所述框架1的內(nèi)部安裝有電源模塊13，所述框架1的前端安裝有控制開關(guān)14，所述電源模塊13通過導(dǎo)線與控制開關(guān)14的一接線柱連接，所述控制開關(guān)14的兩個(gè)控制接線腳分別通過導(dǎo)線與下壓器4的伸出接線端與縮回接線端連接。

進(jìn)一步的，所述壓塊5的底部安裝有橡膠墊51。

進(jìn)一步的，所述連接彈簧9的外表面套接有防塵套。

本具體實(shí)施方式的工作原理為：在使用時(shí)，將芯片卡放置在芯片卡放置座3上的限位槽，然后按下控制開關(guān)14，使得下壓器4的下壓桿下壓，壓塊5壓住芯片卡，同時(shí)安裝座10上的接觸芯片11與芯片卡上的芯片接觸，接觸時(shí)，接觸芯片11與芯片卡進(jìn)行擠壓，在擠壓時(shí)，其安裝座10上移，連接彈簧9處于壓縮狀態(tài)，依靠彈力來保證接觸的良好性，同時(shí)安裝座10上移時(shí)依靠導(dǎo)向柱與導(dǎo)向套的配合實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定式上移，使用方便，操作簡便，然后讀卡器讀取芯片卡的信息。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。