專利名稱：晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法，特別是涉及一種應用于可批次制造影像感測器構裝結構的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法。
背景技術：
近年來隨著全球數字影像產品的普及化，加上相機手機、數字相機、數字攝錄影機...等各式數字影像產品的熱賣，使得數字影像感測器的市場備受看好。其中，影像感測器依其制作工藝又可分為電荷耦合元件(Charge-coupled Device, CCD)禾口互補金屬氧化物半導體(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor, CMOS)兩類，其中電荷耦合元件雖然技術成熟、影像品質良好，但因其特殊的制作工藝技術卻會使得成本提高。反之，互補金屬氧化物半導體通過半導體芯片制作工藝使其具有成本低、制作工藝相對容易而又具有輕薄短小的優(yōu)勢，適合用于相機手機等對解析度要求低的產品，故與電荷耦合元件有一定的市場區(qū)隔。傳統的影像感測器封裝分為COB (Chip On Board)和芯片尺寸級封裝(Chip Scale Package,CSP)兩種。其中傳統的COB封裝方式需將影像感測芯片粘于基板上，利用金屬導線電性連接基板與影像感測芯片，再通過封裝技術封裝影像感測芯片，故封裝后的影像感測器構裝結構尺寸較大且具有一定高度。而傳統的芯片尺寸級封裝方式則比較適合用于低像素的影像感測芯片，在較高像素的應用領域，因成本比較不具有競爭力，且與鏡頭模塊搭配時因原有的玻璃結構，造成影像感測器模塊高度增加，且影像感測品質也較COB封裝差。 此外，傳統芯片尺寸級封裝方式結構上會有側邊漏光的問題，故在影像感測器模塊組裝工藝中必須增加遮光罩或在構裝結構側邊涂覆遮光層，用以避免影像感測品質降低或造成眩光(Flare)等問題。由此可見，上述現有的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設一種新的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，克服現有的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法，所要解決的技術問題是使其利用硅導孔晶圓作為硅晶圓，相比較于傳統芯片尺寸級封裝工藝或COB工藝來說，本發(fā)明的影像感測器構裝結構不需要使用金屬焊線及基板，故可縮小影像感測器構裝結構的尺寸，并可降低其構裝高度，非常適于實用。本發(fā)明的另一目的在于，克服現有的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法，所要解決的技術問題是使其可利用不透光的封裝膠材封裝包覆于透光板的四周，以避免在組裝影像感測器模塊時產生側邊漏光的問題，并可無需使用遮光罩或再額外涂覆遮光層，從而更加適于實用。本發(fā)明系的再一目的在于，克服現有的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法，所要解決的技術問題是使其利用硅導孔晶圓作為硅晶圓，不需使用金屬焊線及基板，相比較于傳統制作工藝材料更為節(jié)省，且可大量制造，以致于成本降低，制造流程減少進而生產效率提高，從而更加適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發(fā)明提出的一種晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其包括下列步驟提供一硅晶圓，其具有多個影像感測芯片，每一該影像感測芯片具有一感光區(qū)；提供多個透光板；分配一該透光板對應設置于一該影像感測芯片的該感光區(qū)上方；以及進行一封裝工藝，利用一封裝膠材設置于該硅晶圓的一第一表面上，并使該封裝膠材包覆該些透光板的四周。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中所述的硅晶圓為一硅導孔 (Through-Silicon Vias, TSV)晶圓，該硅導孔晶圓的一第二表面形成有一再布線層，并在該第二表面形成有多個植球焊墊。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中該些透光板是由一透光面板切割而成。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中該些透光板是由一透光面板切割而成，并且在切割該透光面板前，先形成多個田埂狀框體于該透光面板后，再沿著該些田埂狀框體上的一切割線切割該透光面板，以使每一該透光板的四周皆具有一支撐框體借由該支撐框體粘著于該影像感測芯片，并使該支撐框體圍繞該感光區(qū)的四周外側。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中該些田埂狀框體是借由一網板印刷工藝、一轉移成型工藝或一射出成型工藝形成而成。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中進行該封裝工藝包括下列步驟放置具有該些透光板的該硅晶圓于一模具中；注入該封裝膠材于該模具的模穴中，以使該封裝膠材包覆該些透光板的四周，但不完全覆蓋該些透光板的一第三表面，該封裝膠材為一模塑封膠；以及轉移成型該封裝膠材后，開模并進行后烘烤工藝以固化該封裝膠材。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中所述的模具包括一上模具及一下模具，其中該上模具抵制住該些透光板的該第三表面，而該下模具則抵制住該硅晶圓的一第二表面。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中所述的模具包括一上模具及一下模具，其中該上模具具有多個凸緣，每一該凸緣皆抵制住一該透光板的該第三表面的中央部分，而該下模具則抵制住該硅晶圓的一第二表面。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中所述的上模具具有利用真空吸附的一緩沖層以抵制住該些第三表面。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其中進行該封裝工藝包括下列步驟設置一攔壩于該第一表面的邊緣，并形成一環(huán)狀結構；以及涂布該封裝膠材于該攔壩內，且使該封裝膠材包覆該些透光板的四周，但不覆蓋該些透光板的一第三表面，該封裝膠材為一液態(tài)封膠。前述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，在封裝該些透光板后進一步包括下列步驟在該硅晶圓的一第二表面布植焊球；以及切割該硅晶圓，以形成多個影像感測器構裝結構。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下技術方案來實現。依據本發(fā)明提出的一種晶圓級影像感測器構裝結構，其包括一影像感測芯片，其具有多個感光元件，設置于該影像感測芯片的一第一表面的一感光區(qū)上；多個第一導電接點，其設置于該第一表面并電性連接于該些感光元件，且圍繞設置于該感光區(qū)的外側；至少一導電通道，穿透該影像感測芯片且其一端電性連接于該些第一導電接點；以及多個植球焊墊，設置于該影像感測芯片的一第二表面，且電性連接于該導電通道；一透光板，其對應設置于該感光區(qū)上方，并與該影像感測芯片間形成有一氣室；以及一封裝膠材，其設置于該第一表面上，并包覆該透光板的四周。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。前述的晶圓級影像感測器構裝結構，其中所述的影像感測芯片進一步包括一球柵陣列，是設置于該第二表面，并電性連接于該些植球焊墊以與該導電通道電性連接。前述的晶圓級影像感測器構裝結構，其中所述的透光板具有一第三表面及一第四表面，且在該第四表面的四周邊緣具有一支撐框體，其中該透光板是借由該支撐框體粘著于該第一表面，并使該支撐框體圍繞該感光區(qū)的四周外側，而該封裝膠材則包覆該透光板及該支撐框體的四周，該支撐框體的材料為一樹脂材料或一塑膠材料。前述的晶圓級影像感測器構裝結構，其中所述的封裝膠材進一步延伸包覆于該透光板的一第三表面的四周邊緣。前述的晶圓級影像感測器構裝結構，其中所述的封裝膠材為一模塑封膠(mold compound)或一液態(tài)封膠(liquid compound)。前述的晶圓級影像感測器構裝結構，其中所述的封裝膠材進一步延伸包覆于該透光板的一第三表面的四周邊緣。本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術方案，本發(fā)明晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果一、本發(fā)明的制造流程較傳統芯片尺寸級封裝或COB工藝更為簡單，且可使影像感測器構裝結構尺寸縮小、構裝結構高度降低，以符合電子元件輕薄短小的趨勢。二、本發(fā)明利用不透光的封裝膠材包覆透光板的四周，可使影像感測器構裝結構無側邊漏光的問題。三、本發(fā)明整體用料更為節(jié)省，并可以大量制造，降低了制造成本、提高了生產效率。綜上所述，本發(fā)明是有關于一種晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法。其中該制造方法包括下列步驟提供具有影像感測芯片的硅晶圓；提供多個透光板；分配透光板對應設置于影像感測芯片的感光區(qū)上方；以及進行封裝工藝。本發(fā)明的制造方法具有制作工藝簡化、制造成本低及產品良率高的優(yōu)點，且借由封裝膠材設置于影像感測芯片的第一表面并包覆于透光板的四周，可用以避免傳統芯片尺寸級封裝(CSP)方式所發(fā)生的側邊漏光問題，進而提高晶圓級影像感測器構裝結構的影像感測效能。本發(fā)明在技術上有顯著 的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖1是本發(fā)明的ー種晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法的實施例的流程圖。圖2是本發(fā)明的ー種具有影像感測芯片的硅晶圓的實施例的示意圖。圖3是本發(fā)明的一種透光板的實施例的示意圖。圖4A是本發(fā)明的ー種具有田埂狀框體的透光板的實施例的俯視示意圖。圖4B是本發(fā)明的ー種具有田埂狀框體的透光板的實施例的立體示意圖。圖5A是本發(fā)明的ー種具有透光板的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖5B是本發(fā)明的一種透光板對位貼附于影像感測芯片的實施例的示意圖。圖6A是本發(fā)明的ー種硅晶圓放置于模具內的實施例的分解示意圖。圖6B是本發(fā)明的ー種硅晶圓放置于模具內的實施例的剖面示意圖。圖6C是本發(fā)明的另ー種硅晶圓放置于模具內的實施例的剖面示意圖。圖7A是本發(fā)明的一種封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖7B是沿圖7A中實施例的A-A剖線的剖視示意圖。圖8A是本發(fā)明的另ー種封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖8B是沿圖8A中實施例的B-B剖線的剖視示意圖。圖9是本發(fā)明的ー種具有攔壩的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖IOA是本發(fā)明的ー種具有攔壩且封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示 意圖。圖IOB是沿圖IOA中實施例的C-C剖線的縱向剖視示意圖。圖11是本發(fā)明的一種設置有球柵陣列的硅晶圓的實施例的示意圖。圖12A至圖14B分別是本發(fā)明的ー種影像感測器構裝結構的實施例的示意圖。10:硅晶圓11:影像感測芯片12 感光區(qū)13 第一表面14 第二表面15 感光元件16:第一導電接點 17:氣室18:導電通道20:透光板21 透光面板22 承載膠膜23 框架M 支撐框體25:田埂狀框體26:第三表面27:第四表面30:植球焊墊40a、40b 切割線 50 模具51、51a:上模具51b 凸緣52 下模具53 緩沖層
60 封裝膠材70 攔壩80 球柵陣列81 焊球
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發(fā)明提出的晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特征及其功效，詳細說明如后。有關本發(fā)明的前述及其他技術內容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式
的說明，當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。圖1是本發(fā)明的一種晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法的實施例的流程圖。 圖2是本發(fā)明的一種具有影像感測芯片的硅晶圓的實施例的示意圖。圖3是本發(fā)明的一種透光板的實施例的示意圖。圖4A是本發(fā)明的一種具有田埂狀框體的透光板的實施例的俯視示意圖。圖4B是本發(fā)明的一種具有田埂狀框體的透光板的實施例的立體示意圖。圖5A 是本發(fā)明的一種具有透光板的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖5B是本發(fā)明的一種透光板對位貼附于影像感測芯片的實施例的示意圖。圖6A是本發(fā)明的一種硅晶圓放置于模具內的實施例的分解示意圖。圖6B是本發(fā)明的一種硅晶圓防置于模具內的實施例的剖面示意圖。圖6C是本發(fā)明的另一種硅晶圓防置于模具內的實施例的剖面示意圖。圖7A是本發(fā)明的一種封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖7B是沿圖7A中實施例的A-A剖線的剖視示意圖。圖8A是本發(fā)明的另一種封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖8B是沿圖8A中實施例的B-B 剖線的剖視示意圖。圖第9是本發(fā)明的一種具有攔壩的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖IOA是本發(fā)明的一種具有攔壩的且封裝有封裝膠材的硅晶圓的實施例的俯視示意圖。圖IOB是沿圖 IOA中實施例的C-C線的縱向剖視示意圖。圖11是本發(fā)明的一種設置有球柵陣列的硅晶圓的實施例的示意圖。圖12A至圖14B分別是本發(fā)明的一種影像感測器構裝結構的實施例的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明較佳實施例的一種晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法， 其包括下列步驟提供一硅晶圓(SlO)；提供多個透光板(S20)；分配一透光板對應設置于一影像感測芯片的感光區(qū)上方(S30)；以及進行一封裝工藝(S40)。提供一硅晶圓(SlO)如圖2所示，硅晶圓10上具有多個影像感測芯片11，且每一影像感測芯片11具有一感光區(qū)12。更進一步說明，硅晶圓10可以是一硅導孔(Through-Silicon Vias, TSV)晶圓。 請同時參閱圖12A所示，切割硅導孔晶圓后，可將硅導孔晶圓細分為多個影像感測芯片11， 而影像感測芯片11具有一第一表面13及一第二表面14，而第一表面13及第二表面14同樣也為硅晶圓10的第一表面13及第二表面14。硅導孔晶圓的剖視結構例如圖12A所示，其借由在晶圓結構上形成導孔，并在導孔中設置導電通道18，以利用導電通道18與硅晶圓10的第一表面13上的第一導電接點16電性連接，而且導電通道18也可延伸設置于第二表面14。又可在第二表面14形成一再布線層(Re-distribution Layer)(圖未示)，而再布線層可以與形成柵格陣列(Land Grid Array, LGA)形式的植球焊墊30電性連接，以借由再布線層布置植球焊墊30間的間距。提供多個透光板(S20)如圖3所示，透光板20可由一透光面板21切割而成，透光面板21是放置于一承載膠膜22上，承載膠膜22上放置有一框架23并且環(huán)繞于透光面板21的外圍。此框架23可有利于制作工藝中切割透光面板21時的定位。如圖4A及圖4B所示，透光面板21上可在切割前進一步形成多個田埂狀框體25， 再沿著田埂狀框體25上的一切割線40a切割透光面板21，以使得切割后的每一透光板20 的四周皆具有一支撐框體M (請同時參閱圖5B所示)。其中，田埂狀框體25可借由一網板印刷工藝、一轉移成型工藝或一射出成型工藝形成而成。分配一透光板對應設置于一影像感測芯片的感光區(qū)上方(S30)如圖5A及圖5B 所示，每一透光板20對應設置于影像感測芯片11的感光區(qū)12上方。請同時參閱圖12A、 圖13A及圖14A所示，透光板20具有一第三表面沈及一第四表面27，并且可以在第一表面 13上相對于第四表面27四周邊緣處涂設粘著劑，以使得透光板20可粘著于影像感測芯片 11，并設置于感光區(qū)12上方而與影像感測芯片11間形成一氣室17。又如圖5B所示，具有支撐框體M的透光板20可以借由支撐框體M對位貼附粘著于影像感測芯片11，并使支撐框體M圍繞感光區(qū)12的四周外側。進行一封裝工藝(S40)如圖7B、圖8B及圖IOB所示，利用一封裝膠材60設置于硅晶圓10的第一表面13上，并使封裝膠材60包覆透光板20的四周。由于封裝膠材60可以是不透光材料，故影像感測器構裝結構無需再額外裝設遮光罩或涂布遮光層，即可避免發(fā)生側邊漏光的問題。在本實施例中將揭露模造成型(molding)及點膠(dispensing)兩種封裝工藝。以下將敘述進行模造成型的封裝工藝，并且在模造成型的封裝工藝中使用的封裝膠材60可以為一模塑封膠(mold compound)。如圖6A及圖6B所示，放置具有透光板20的硅晶圓10在一模具50中，模具50包括一上模具51及一下模具52。其中，上模具51用以抵制住透光板20的第三表面沈，而下模具52則用以承載硅晶圓10并抵制住硅晶圓10的第二表面14。此外，上模具51的內表面上可進一步包含利用真空吸附的一緩沖層53，緩沖層53 是直接施壓于透光板20上，以避免注入封裝膠材時透光板20的第三表面沈因溢膠而污染，故設置于透光板20與上模具51之間，用以抵住透光板20的第三表面沈防止溢膠造成的污染。又如圖6C所示，為了使封裝膠材60可以包覆至第三表面沈的四周邊緣，但不完全覆蓋第三表面26，可以改使用另一種上模具51a結構。其中，上模具51a具有多個凸緣 51b，每一凸緣51b皆抵制住第三表面沈的中央部分，并且在上模具51a與透光板20之間同樣具有利用真空吸附的緩沖層53以抵制住第三表面沈，用以防止溢膠污染。將具有透光板20的硅晶圓10置入模具50后，即可進行封裝工藝。封裝工藝是先借由真空吸附使上模具51及下模具52緊密貼覆透光板20及硅晶圓10，并與硅晶圓10及透光板20間形成一模穴(請同時參閱圖6B所示)。將封裝膠材60注入于模穴中，可以使封裝膠材60包覆透光板20的四周，但不完全覆蓋到透光板20的第三表面26(如圖6B所示)，或僅覆蓋至第三表面26的四周邊緣(如圖6C所示)，并以不遮蔽感光區(qū)12為原則?？山栌赡＞?0加壓固定以使得封裝膠材60轉移成型后，再開模進行后烘烤工藝以固化封裝膠材60。如圖7A及圖7B所示，其是圖6B中的模具50開模并進行后烘烤工藝后且未進行切割前的影像感測器構裝結構。可由圖7B的剖視圖清楚得知封裝膠材60是包覆透光板20四周但并不覆蓋至第三表面沈上。圖8A及圖8B則是圖6C中的模具50開模并進行后烘烤工藝后且未進行切割前的影像感測器構裝結構。其中，封裝膠材60覆蓋部分第三表面沈的四周邊緣，故在圖8A中所見的透光板20的面積較小。另外，請參閱圖9及圖IOA所示，點膠封裝的封裝工藝可借由設置一攔壩70于硅晶圓10的第一表面13的邊緣，以在硅晶圓10的外圍形成一環(huán)狀結構，進而使已設置有透光板20的影像感測芯片11都被包圍在攔壩70所形成的環(huán)狀結構中。其中，攔壩70可以是環(huán)氧樹脂(Epoxy)，且攔壩70的高度需相當于或小于將透光板20組裝于影像感測芯片 11后影像感測器構裝結構的總高度。請再參閱圖IOB所示，借由點膠技術將封裝膠材60涂布于第一表面13上，并使得封裝膠材60填滿攔壩70及透光板20之間，并且封裝膠材60使用量以不超過透光板20 高度為原則，以確保封裝膠材60包覆于透光板20四周，但不覆蓋至透光板20的第三表面 26(如圖IOB所示)。其中，所使用的封裝膠材60為液態(tài)封膠(liquid compound)。如圖11所示，在完成封裝工藝后，可翻轉硅晶圓10并在第二表面14上布植焊球 81，并使焊球81布植于植球焊墊30上，并排列成陣列形式以形成一球柵陣列80，借此使影像感測芯片11可經由第一導電接點16、導電通道18、植球焊墊30及焊球81與外部裝置 (如電路基板)進行電性連接。最后，即可沿著切割線40b切割硅晶圓10，以得到多個影像感測器構裝結構。而切割后的影像感測器構裝結構則例如圖12A、圖12B、圖13A、圖13B、圖14A及圖 14B所示。綜上所述，經過上述影像感測器構裝結構的制造方法所制造的影像感測器構裝結構可以大略分為六種實施形態(tài)。其中，晶圓級影像感測器構裝結構系包括一影像感測芯片11 ；一透光板20 ；以及一封裝膠材60。其中，影像感測芯片11具有一第一表面13及一第二表面14，其分別為影像感測芯片11的上表面及下表面。第一表面13上設置有多個感光元件15，并且感光元件15是排列成陣列并設置于第一表面13上的感光區(qū)12中，進而用以感測光線。在第一表面13上設置有多個第一導電接點16，圍繞設置于感光區(qū)12的外側，并電性連接于感光元件15(通過影像感測芯片11內設置的電路結構)。影像感測芯片11又包含至少一導電通道18，穿透影像感測芯片11，并且導電通道 18的一端電性連接于第一導電接點16，而另一端則電性連接于第二表面14上的多個植球焊墊30，以作為感光元件15與外界電性連接的通道。而在影像感測芯片11的第二表面14上可進一步布植焊球81，并電性連接于植球焊墊30，以在第二表面14上形成一球柵陣列80 (請同時參閱圖11)。焊球81不但電性連接于植球焊墊30，而且也通過植球焊墊30與導電通道18電性連接，因此可作為感光元件
115與外界電性連接的介面。如圖12A、圖13A及圖14A所示，透光板20是對應設置于感光區(qū)12上方且粘著于第一表面13上，并與影像感測芯片11間形成有一氣室17。又如圖12B、圖1 及圖14B所示，透光板20具有第三表面沈及第四表面27，并且可進一步在第四表面27的四周邊緣設置支撐框體24，以借由支撐框體M使透光板20可粘著于第一表面13，并使支撐框體M圍繞感光區(qū)12的四周外側。其中，支撐框體對的材料可為一樹脂材料或一塑膠材料。如圖12A、圖12B、圖14A及圖14B所示，封裝膠材60是設置于第一表面13上，并包覆透光板20及支撐框體M的四周(如圖12B、圖1 及圖14B所示)，而且封裝膠材60 可以為不透光的材料，用以防止光線由透光板20的側邊入射，進而減少雜散光所造成的雜訊。此外，如圖13A及圖1 所示，封裝膠材60可進一步延伸包覆于透光板20的第三表面沈的四周邊緣，但不能夠遮蓋住感光區(qū)12，以再進一步遮蔽由透光板20側邊入射的光線。 其中，封裝膠材60可為一模塑封膠(mold compound)或一液態(tài)封膠(liquid compound) 0以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內容，依據本發(fā)明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內。
權利要求
1.一種晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其包括下列步驟提供一硅晶圓，其具有多個影像感測芯片，每一該影像感測芯片具有一感光區(qū)；提供多個透光板；分配一該透光板對應設置于一該影像感測芯片的該感光區(qū)上方；以及進行一封裝工藝，利用一封裝膠材設置于該硅晶圓的一第一表面上，并使該封裝膠材包覆該些透光板的四周。
2.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中所述的硅晶圓為一硅導孔晶圓，該硅導孔晶圓的一第二表面形成有一再布線層，并在該第二表面形成有多個植球焊墊。
3.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中該些透光板是由一透光面板切割而成。
4.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器封裝結構的制造方法，其特征在于其中該些透光板是由一透光面板切割而成，并且在切割該透光面板前，先形成多個田埂狀框體于該透光面板后，再沿著該些田埂狀框體上的一切割線切割該透光面板，以使每一該透光板的四周皆具有一支撐框體，借由該支撐框體粘著于該影像感測芯片，并使該支撐框體圍繞該感光區(qū)的四周外側。
5.根據權利要求4所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中該些田埂狀框體是借由一網板印刷工藝、一轉移成型工藝或一射出成型工藝形成而成。
6.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中進行該封裝工藝包括下列步驟放置具有該些透光板的該硅晶圓于一模具中；注入該封裝膠材于該模具的模穴中，以使該封裝膠材包覆該些透光板的四周，但不完全覆蓋該些透光板的一第三表面，該封裝膠材為一模塑封膠；以及轉移成型該封裝膠材后，開模并進行后烘烤工藝以固化該封裝膠材。
7.根據權利要求6所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中所述的模具包括一上模具及一下模具，其中該上模具抵制住該些透光板的該第三表面，而該下模具則抵制住該硅晶圓的一第二表面。
8.根據權利要求6所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中所述的模具包括一上模具及一下模具，其中該上模具具有多個凸緣，每一該凸緣皆抵制住一該透光板的該第三表面的中央部分，而該下模具則抵制住該硅晶圓的一第二表面。
9.根據權利要求7或8所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中所述的上模具具有利用真空吸附的一緩沖層以抵制住該些第三表面。
10.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于其中進行該封裝工藝包括下列步驟設置一攔壩于該第一表面的邊緣，并形成一環(huán)狀結構；以及涂布該封裝膠材于該攔壩內，且使該封裝膠材包覆該些透光板的四周，但不覆蓋該些透光板的一第三表面。
11.根據權利要求1所述的晶圓級影像感測器構裝結構的制造方法，其特征在于在封裝該些透光板后進一步包括下列步驟在該硅晶圓的一第二表面布植焊球；以及切割該硅晶圓，以形成多個影像感測器構裝結構。
12.—種晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其包括一影像感測芯片，其具有多個感光元件，設置于該影像感測芯片的一第一表面的一感光區(qū)上；多個第一導電接點，其設置于該第一表面并電性連接于該些感光元件，且圍繞設置于該感光區(qū)的外側；至少一導電通道，穿透該影像感測芯片且其一端電性連接于該些第一導電接點；以及多個植球焊墊，設置于該影像感測芯片的一第二表面，且電性連接于該導電通道；一透光板，其對應設置于該感光區(qū)上方，并與該影像感測芯片間形成有一氣室；以及一封裝膠材，其設置于該第一表面上，并包覆該透光板的四周。
13.根據權利要求12所述的晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其中所述的影像感測芯片進一步包括一球柵陣列，是設置于該第二表面，并電性連接于該些植球焊墊以與該導電通道電性連接。
14.根據權利要求12所述的晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其中所述的透光板具有一第三表面及一第四表面，且在該第四表面的四周邊緣具有一支撐框體，其中該透光板是借由該支撐框體粘著于該第一表面，并使該支撐框體圍繞該感光區(qū)的四周外側，而該封裝膠材則包覆該透光板及該支撐框體的四周，該支撐框體的材料為一樹脂材料或一塑膠材料。
15.根據權利要求14所述的晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其中所述的封裝膠材進一步延伸包覆于該透光板的一第三表面的四周邊緣。
16.根據權利要求12所述的晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其中所述的封裝膠材為一模塑封膠或一液態(tài)封膠。
17.根據權利要求12所述的晶圓級影像感測器構裝結構，其特征在于其中所述的封裝膠材進一步延伸包覆于該透光板的一第三表面的四周邊緣。
全文摘要
本發(fā)明是有關于一種晶圓級影像感測器構裝結構及其制造方法。其中該制造方法包括下列步驟提供具有影像感測芯片的硅晶圓；提供多個透光板；分配透光板對應設置于影像感測芯片的感光區(qū)上方；以及進行封裝工藝。本發(fā)明的制造方法具有制作工藝簡化、制造成本低及產品良率高的優(yōu)點，且借由封裝膠材設置于影像感測芯片的第一表面并包覆于透光板的四周，可用以避免傳統芯片尺寸級封裝(CSP)方式所發(fā)生的側邊漏光問題，進而提高晶圓級影像感測器構裝結構的影像感測效能。
文檔編號H01L27/148GK102403323SQ201010287189
公開日2012年4月4日 申請日期2010年9月16日 優(yōu)先權日2010年9月16日
發(fā)明者杜修文, 辛宗憲, 陳明輝, 陳翰星 申請人:勝開科技股份有限公司