專利名稱：Smd電感元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SMD電感元件，具體而言涉及一種包含至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽的掛線腳的基座的SMD電感元件。
背景技術(shù)：
為了適應(yīng)IC制作技術(shù)微小化以及電子資訊產(chǎn)品輕薄短小的趨勢(shì)，安裝在印刷電路板上的電子元件逐漸由插件式元件演變成表面粘著式元件(Surface Mount Device ； Sffl))。請(qǐng)參閱圖1，其為現(xiàn)有技術(shù)的SMD電感元件的結(jié)構(gòu)圖。磁芯1具有上端部11、中段部14和下端部12而為I字型，上端部11和下端部12的兩側(cè)邊具有凹槽111和111’、121 和121’，且上端部11的表面鄰近凹槽111和111’處形成有凹陷部13。此外，上端部11及凹陷部13的表面涂布有銀(未圖式)而成為鍍銀面。首先，將線圈2繞設(shè)在磁芯1的中段部14，再將線圈2的接線部在凹槽111、111’彎折并容置在凹陷部13中，接著再利用焊錫 16將接線部21、22固定在前述上段部11的鍍銀面。然而，該產(chǎn)品在焊錫時(shí)需將鐵芯1的上端部11直接與焊錫錫面高溫接觸，因此，繞在磁芯1中段部14的線圈2容易因鐵芯或銅線的導(dǎo)熱，使得銅線上的漆膜受高溫沖擊受損，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)上出現(xiàn)嚴(yán)重的特性問(wèn)題。 此外，在磁芯的上端/下端部11/12的表面進(jìn)行電鍍易產(chǎn)生電鍍不良的現(xiàn)象，而導(dǎo)致成本增加，且在產(chǎn)品朝小型化以及薄型化發(fā)展時(shí)，在電鍍工序上更易造成磁芯破裂或暗裂問(wèn)題產(chǎn)生。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種SMD電感元件，可有效判斷掛線腳上焊錫的范圍而維持電感元件的品質(zhì)。本實(shí)用新型的SMD電感元件，包括基座，包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽；磁芯，設(shè)置在該基座上；以及線圈，由前段接線部、 后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于該磁芯，該前、后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞并固定在該掛線腳上。上述的前、后段接線部通過(guò)焊錫分別固定在該至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽上。在一實(shí)施例中，上述的前、后段接線部分別自該至少兩個(gè)掛線槽中接近該基座的掛線槽纏繞至遠(yuǎn)離該基座的掛線槽并予以固定。其次，本實(shí)用新型另提出一種SMD電感元件，包括磁芯；線圈，由具前段接線部、 后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞該磁芯；磁性套管，套設(shè)在環(huán)繞有該線圈的磁芯，且外露該前、后段接線部；以及基座，承載套設(shè)有該磁性套管且環(huán)繞有該線圈的磁芯，該基座包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，其中，該外露在磁性套管的前、后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞在該掛線腳上。在一實(shí)施例中，該磁性套管通過(guò)熱縮方式緊密包覆該環(huán)繞有該線圈的磁芯。[0010]再者，本實(shí)用新型又提出一種SMD電感元件，包括磁芯；線圈，由具前段接線部、 后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于該磁芯；磁性膠，涂布在該磁芯及該線圈的中段部；以及基座，承載涂布有該磁性膠且環(huán)繞有該線圈的磁芯，該基座包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，其中，該線圈的前、 后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞在該掛線腳上。在一實(shí)施例中，該磁性膠通過(guò)熱縮方式緊密貼覆在該磁芯及該線圈的中段部。據(jù)此，本實(shí)用新型的SMD電感元件可解決現(xiàn)有表面粘著式技術(shù)中，電鍍不良、成本過(guò)高、無(wú)法判斷焊錫范圍的問(wèn)題，進(jìn)而改善電感元件的品質(zhì)。

圖1為現(xiàn)有SMD電感元件的結(jié)構(gòu)圖。圖2A為本實(shí)用新型SMD電感元件的分解圖。圖2B為圖2A的接線部固定在基座掛線腳的示意圖。圖3A為本實(shí)用新型的SMD電感元件的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。圖;3B為本實(shí)用新型的SMD電感元件的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。請(qǐng)參閱圖2A，SMD電感元件3包括基座31、設(shè)置在該基座31上的磁芯32和線圈 33?；?1包含至少兩組掛線腳311，且該兩組掛線腳311分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽311a、311b。具體而言，基座為一導(dǎo)體，如金屬片制成的金屬基座，在圖3A中，基座31具有兩組相對(duì)的掛線腳311。在其他實(shí)施例中，基座也可具有四組掛線腳。此外，掛線腳311可具有多個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，圖2A僅繪示了兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽311a和311b 的具體實(shí)施例。線圈33由前段接線部331、后段接線部332及中段部333的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部333環(huán)繞在該磁芯32上，而該前段接線部331、后段接線部332分別通過(guò)掛線槽 311a、3lib纏繞并固定在該兩組掛線腳311上。上述的基座31、磁芯32和線圈33組合后，邊框312會(huì)折彎，且基座31的掛線腳 311朝磁芯32的方向彎折。接著請(qǐng)參閱圖2B，該前段接線部331、后段接線部332分別自掛線槽311a、311b中接近基座31的掛線槽311a拉設(shè)至掛線槽311a、311b中遠(yuǎn)離基座31的掛線槽311b，并利用焊錫(未圖示)予以固定。焊錫的范圍可從掛線槽311b開(kāi)始擴(kuò)大至掛線槽311b至掛線槽 311a之間，以不擴(kuò)及掛線槽311a為較佳。由于掛線槽311a、311b為相對(duì)錯(cuò)位，可讓使用者輕易判斷焊錫的范圍，避免焊錫范圍過(guò)大而影響到磁芯。需說(shuō)明的是，前段接線部331、后段接線部332在掛線腳311的繞線方式非限于圖2B所示，只需繞經(jīng)兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽 311a 和 311b。[0024]接著參閱圖3A及圖;3B，分別為本實(shí)用新型的SMD電感元件的第一實(shí)施例和第二實(shí)施例。如圖3A所示，環(huán)繞有線圈的磁芯32可套設(shè)在一磁性套管51內(nèi)，磁性套管51為軟性或可伸縮性，其套在環(huán)繞有線圈的磁芯32之后，經(jīng)加熱收縮而緊密包覆線圈及磁芯32以形成閉磁路電感元件5，此外，露出在磁性套管51之外的前、后段接線部(此圖僅顯示前段接線部331)可利用焊錫M，將前、后接線部固定在該掛線腳311上。再者，如圖:3B所示，在磁芯32及該環(huán)繞在磁芯32的線圈上涂布磁性膠71，并通過(guò)加熱固化磁性膠71以形成閉磁路電感元件7，進(jìn)而通過(guò)焊錫M將未涂布磁性膠71的前段接線部331固定在掛線腳311上。綜上所述，本實(shí)用新型的SMD電感元件，其基座包含至少兩組掛線腳，且該至少兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，線圈的前、后段接線部自該至少兩個(gè)掛線槽中接近基座的掛線槽拉設(shè)至遠(yuǎn)離該基座的掛線槽，并通過(guò)焊錫予以固定，則根據(jù)此相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽可控制并判斷焊錫的范圍，得以提升電感元件的品質(zhì)。另外，本實(shí)用新型焊錫固定的位置設(shè)置在基座的掛線腳上，而非直接設(shè)置在鐵芯表面，因此在焊錫時(shí)鐵芯可不用直接接觸錫面，進(jìn)而可防止鐵芯上的線圈直接受高溫破壞， 造成產(chǎn)品上有較大的特性品質(zhì)隱患存在。此外，本實(shí)用新型的SMD電感元件更可結(jié)合磁性套管或磁性外罩以形成閉磁路電感元件。上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型?？梢岳斫獾氖牵瑢?duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種SMD電感元件，其特征在于，包括基座，包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽； 磁芯，設(shè)置在該基座上；以及線圈，由前段接線部、后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于該磁芯，且該前、后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞在該掛線腳上。
2.如權(quán)利要求1所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部通過(guò)焊錫分別固定在該至少兩組掛線腳的至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部分別自該至少兩個(gè)掛線槽中接近該基座的掛線槽纏繞至遠(yuǎn)離該基座的掛線槽并予以固定。
4.如權(quán)利要求1所述的SMD電感元件，其特征在于，該基座為金屬基座。
5.如權(quán)利要求1所述的SMD電感元件，其特征在于，該至少兩組掛線腳向該磁芯的方向彎折。
6.一種SMD電感元件，其特征在于，包括 磁芯；線圈，由前段接線部、后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于該磁芯；磁性套管，套設(shè)于環(huán)繞有該線圈的磁芯，而外露該前、后段接線部；以及基座，承載套設(shè)有該磁性套管且環(huán)繞有該線圈的磁芯，該基座包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，其中，該外露在磁性套管的前、后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞在該掛線腳上。
7.如權(quán)利要求6所述的SMD電感元件，其特征在于，該磁性套管通過(guò)熱縮方式緊密包覆該環(huán)繞有該線圈的磁芯。
8.如權(quán)利要求6所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部透過(guò)焊錫分別固定在該至少兩組掛線腳的至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽上。
9.如權(quán)利要求6所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部分別自該至少兩個(gè)掛線槽中接近該基座的掛線槽纏繞至遠(yuǎn)離該基座的掛線槽并予以固定。
10.如權(quán)利要求6所述的SMD電感元件，其特征在于，該基座為金屬基座。
11.如權(quán)利要求6所述的SMD電感元件，其特征在于，該至少兩組掛線腳向該磁芯的方向彎折。
12.—種SMD電感元件，其特征在于，包括 磁芯；線圈，由前段接線部、后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成，該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞于該磁芯；磁性膠，涂布于該磁芯及該線圈的中段部；以及基座，承載涂布有該磁性膠且環(huán)繞有該線圈的磁芯，該基座包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽，其中，該線圈的該前、后段接線部分別通過(guò)該掛線槽纏繞在該掛線腳上。
13.如權(quán)利要求12所述的SMD電感元件，其特征在于，該磁性膠透過(guò)熱固方式緊密貼覆該磁芯及該線圈的中段部。
14.如權(quán)利要求12所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部通過(guò)焊錫分別固定在該至少兩組掛線腳的至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽上。
15.如權(quán)利要求12所述的SMD電感元件，其特征在于，該前、后段接線部分別自該至少兩個(gè)掛線槽中接近該基座的掛線槽纏繞至遠(yuǎn)離該基座的掛線槽并予以固定。
16.如權(quán)利要求12所述的SMD電感元件，其特征在于，該基座為金屬基座。
17.如權(quán)利要求12所述的SMD電感元件，其特征在于，該至少兩組掛線腳向該磁芯的方向彎折。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMD電感元件，包括基座、設(shè)置在該基座上的磁芯及由具前、后段接線部及中段部的導(dǎo)線所形成的線圈。該基座包含至少兩組掛線腳，且該兩組掛線腳分別具有至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽。該導(dǎo)線的中段部環(huán)繞在該磁芯，而該前、后段接線部分別透過(guò)焊錫而固定在該至少兩組掛線腳的至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽上。因此，本實(shí)用新型的SMD電感元件，可根據(jù)掛線腳的至少兩個(gè)相對(duì)錯(cuò)位的掛線槽來(lái)判斷焊錫位的范圍，以提升SMD電感元件的產(chǎn)品品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01F27/28GK201956155SQ20112002588
公開(kāi)日2011年8月31日 申請(qǐng)日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者羅鵬程 申請(qǐng)人:美桀電子科技(深圳)有限公司