大電流固態(tài)繼電器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種大電流固態(tài)繼電器，兩個(gè)主電極與兩個(gè)控制電極設(shè)置在殼體的上端面，兩個(gè)主電極銅片一端分別與兩個(gè)主電極連接，另一端與殼體內(nèi)的底板及兩個(gè)可控硅芯片陽極連接，底板與電極銅片之間設(shè)置有絕緣片，兩個(gè)控制電極銅片一端分別與兩個(gè)控制電極連接，另一端設(shè)置在殼體內(nèi)并與線路板連接，兩個(gè)可控硅芯片陽極面與主電極銅片、絕緣片、底板間用銀錫焊接，可控硅芯片陰極面與另一個(gè)可控硅芯片陽極面用銅導(dǎo)電帶互相連接，形成反并聯(lián)電路，銅導(dǎo)電帶與可控硅陰陽極面用銀錫焊接，兩個(gè)可控硅芯片的控制極用細(xì)導(dǎo)線與控制線路板連接，控制板控制可控硅的開通或關(guān)斷，電流容量大，成本低，性能可靠。
【專利說明】大電流固態(tài)繼電器【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種繼電器，尤其涉及一種大電流固態(tài)繼電器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市面上使用的固態(tài)繼電器，其祝甸柳回路多采用塑封雙向可控硅，由于塑封雙向可控硅體積大，當(dāng)固態(tài)繼電器電流容量要求大時(shí)，在有限殼體空間內(nèi)很難安裝大電流塑封雙向可控硅，同事由于塑封雙向可控硅陰極、陽極引出線徑細(xì)，電流容量小，在長期使用中易被燒斷。這種不利因素，限制固態(tài)繼電器向大電流容量、高可靠性能的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種電流容量大，成本低，性能可靠的大電流固態(tài)繼電器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用一種大電流固態(tài)繼電器，包括殼體、底板、線路板、兩個(gè)主電極、兩個(gè)控制電極、兩個(gè)主電極銅片、兩個(gè)控制電極銅片、兩個(gè)可控硅芯片、銅導(dǎo)電帶與絕緣片，所述殼體與底板固定連接，線路板設(shè)置在殼體內(nèi)，兩個(gè)主電極與兩個(gè)控制電極設(shè)置在殼體的上端面，兩個(gè)主電極銅片一端分別與兩個(gè)主電極連接，另一端與殼體內(nèi)的底板及兩個(gè)可控硅芯片陽極連接，底板與電極銅片之間設(shè)置有絕緣片，兩個(gè)控制電極銅片一端分別與兩個(gè)控制電極連接，另一端設(shè)置在殼體內(nèi)并與線路板連接，兩個(gè)可控硅芯片陽極面與主電極銅片、絕緣片、底板間用銀錫焊接，可控硅芯片陰極面與另一個(gè)可控硅芯片陽極面用銅導(dǎo)電帶互相連接，形成反并聯(lián)電路，銅導(dǎo)電帶與可控硅陰陽極面用銀錫焊接，兩個(gè)可控硅芯片的控制極用細(xì)導(dǎo)線與控制線路板連接，控制板控制可控硅的開通或關(guān)斷。
[0005]用兩個(gè)可控硅芯片進(jìn)行反并聯(lián)工藝取代了傳統(tǒng)的塑封雙向可控硅工藝，同時(shí)采用銅片作為可控硅的電極片，橫截面積大幅度增加，生產(chǎn)工藝簡單，可控硅芯片價(jià)格低，從而使產(chǎn)品具有大電流容量，高可靠性能，生產(chǎn)成本低等特點(diǎn)。
[0006]本實(shí)用新型再進(jìn)一步設(shè)置，所述絕緣片為陶瓷片，外殼采用工程塑料制作，底板采用銅材料制作，外殼內(nèi)空間灌封絕緣保護(hù)膠。
[0007]外殼采用工程塑料制作，使殼體更加牢固可靠，底板采用銅材料制作，散熱性能更好，絕緣保護(hù)膠采用環(huán)氧樹脂制作，大大提高了產(chǎn)品的密封性能與絕緣性能，由于采用了多重保護(hù)措施，達(dá)到了保護(hù)可控硅芯片的目的，使產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖視圖。
[0009]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1-2所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施例是大電流固態(tài)繼電器，包括底板1、外殼2、設(shè)置在外殼上端面兩個(gè)主電極3、兩個(gè)控制電極4、兩個(gè)主電極銅片5、兩個(gè)控制電極銅片
6、兩個(gè)可控硅芯片7、銅導(dǎo)電帶8、陶瓷片9、一塊控制線路板10，所述外殼2固定設(shè)置在底板I上，兩個(gè)主電極3、兩個(gè)控制電極4設(shè)置在外殼2上端面，兩個(gè)主電極片5 —端分別與兩個(gè)主電極3連接，另一端分別穿透外殼2上端面，形成在外殼內(nèi)并與設(shè)置在外殼底端的底板I及兩個(gè)可控硅芯片7陽極連接，底板I與電極片5之間用陶瓷片9絕緣隔離，兩個(gè)控制電極片6 —端分別與兩個(gè)控制電極4連接，另一端分別穿透外殼2上端面形成在外殼內(nèi)，并與設(shè)置在外殼內(nèi)的控制線路板10連接，所述兩個(gè)可控硅芯片7陽極面與主電極銅片5、陶瓷片9、底板I間用銀錫焊接，可控硅芯片7陰極面與另一個(gè)可控硅芯片7陽極面用銅導(dǎo)電帶8互相連接，形成反并聯(lián)電路，所述兩個(gè)可控硅芯片7的控制極用細(xì)導(dǎo)線與控制線路板10連接，控制板控制可控硅的開通或關(guān)斷。
【權(quán)利要求】
1.一種大電流固態(tài)繼電器，其特征在于:包括殼體、底板、線路板、兩個(gè)主電極、兩個(gè)控制電極、兩個(gè)主電極銅片、兩個(gè)控制電極銅片、兩個(gè)可控硅芯片、銅導(dǎo)電帶與絕緣片，所述殼體與底板固定連接，線路板設(shè)置在殼體內(nèi)，兩個(gè)主電極與兩個(gè)控制電極設(shè)置在殼體的上端面，兩個(gè)主電極銅片一端分別與兩個(gè)主電極連接，另一端與殼體內(nèi)的底板及兩個(gè)可控硅芯片陽極連接，底板與電極銅片之間設(shè)置有絕緣片，兩個(gè)控制電極銅片一端分別與兩個(gè)控制電極連接，另一端設(shè)置在殼體內(nèi)并與線路板連接，兩個(gè)可控硅芯片陽極面與主電極銅片、絕緣片、底板間用銀錫焊接，可控硅芯片陰極面與另一個(gè)可控硅芯片陽極面用銅導(dǎo)電帶互相連接，形成反并聯(lián)電路，銅導(dǎo)電帶與可控硅陰陽極面用銀錫焊接，兩個(gè)可控硅芯片的控制極用細(xì)導(dǎo)線與控制線路板連接，控制板控制可控硅的開通或關(guān)斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流固態(tài)繼電器，其特征在于:所述絕緣片為陶瓷片，外殼采用工程塑料制作，底板采用銅材料制作，外殼內(nèi)空間灌封絕緣保護(hù)膠。
【文檔編號】H01H45/04GK203481142SQ201320490546
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】張旭 申請人:浙江正力整流器制造有限公司