技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體裝置包括引線框架、裝設(shè)在引線框架上的半導(dǎo)體芯片、覆蓋引線框架及半導(dǎo)體芯片的密封樹脂。引線框架具有柱狀的端子。端子具有第1端面、與第1端面為相反側(cè)的第2端面、以及在第1端面與第2端面之間沿縱方向延伸的側(cè)面。在側(cè)面設(shè)有階差部，形成與第2端面為相反側(cè)且具有凹凸部的階差面。在端子中，從第1端面朝向第2端面延伸且包括階差面的第1部分被密封樹脂覆蓋，從第1部分延伸至第2端面的第2部分從密封樹脂突出。

技術(shù)研發(fā)人員：林真太郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610915103
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.20
技術(shù)公布日：2017.06.13