技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種高堆疊扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：第一封裝模塊，包括自下而上依次堆疊的至少兩個第一封裝單元，上下相鄰的第一封裝單元的第一重布線層通過第一模塊內(nèi)連接件電連接，且至少一個第一封裝單元的第一重布線層延伸至該第一封裝模塊至少一個側(cè)面的邊緣；第二封裝模塊，設(shè)置在第一封裝模塊的至少一側(cè)，與第一封裝模塊相鄰的第二封裝單元的第二重布線層與延伸至邊緣的第一重布線層通過模塊間連接件電連接；柔性電路基板，通過對外連接件分別與第一封裝模塊中最下方的第一封裝單元的第一重布線層，以及第二封裝模塊中第二封裝單元的第二重布線層電連接。本發(fā)明使得封裝結(jié)構(gòu)器件間的平均距離縮小，互連更自由。

技術(shù)研發(fā)人員：王祺翔
受保護的技術(shù)使用者：華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司
文檔號碼：201611095553
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.02
技術(shù)公布日：2017.05.31