技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SMB型半導(dǎo)體引線框架，由上片和下片平貼扣合而成；所述上片和下片均由上邊框和下邊框以及與上邊框和下邊框垂直并整體連接的多個(gè)框架單元組成；所述上片的上邊框和下邊框都均勻分布多個(gè)圓形定位孔、多個(gè)橢圓形定位孔和多個(gè)方孔；所述下片的上邊框和下邊框都均勻分布多個(gè)圓形定位孔、多個(gè)橢圓形定位孔和多個(gè)凸刺；所述上片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔分別與下片的上邊框和下邊框的定位孔和橢圓形定位孔一一對(duì)應(yīng)；每一塊帶材可制作的上片的引腳5共420個(gè)，下片的引腳5共420個(gè)，這樣節(jié)省了材料浪費(fèi)。本實(shí)用新型多排設(shè)計(jì)，芯片承放結(jié)構(gòu)密度高，封裝時(shí)效率高，同時(shí)上片和下片又能做薄型貼片。

技術(shù)研發(fā)人員：于孝傳;錢龍;李慕俊;管黎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海雋宇電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620999904
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.09.19