1.一種雙層封裝膠的LED器件，包括LED支架、LED芯片和封裝膠；所述LED支架包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩，所述杯罩中設(shè)有中空腔，所述LED芯片固定在所述中空腔內(nèi)，所述封裝膠填充在所述中空腔內(nèi)，其特征在于：所述封裝膠包括底膠和面膠，所述底膠覆蓋所述LED芯片，所述面膠覆蓋在所述底膠上；所述底膠為透光層，所述面膠為啞光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述面膠厚度與所述底膠厚度之比為1/2～2/3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述啞光層為磨砂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述底膠和面膠的交界面為平面或弧面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述底膠和面膠的交界面為朝向面膠方向彎曲的弧面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述LED支架的中空腔的深度為D，所述底膠厚度小于或等于3/4D。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述底膠厚度小于或等于4/7D。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片中的任意一種、兩種或三種組合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層封裝膠的LED器件，其特征在于：所述底膠的透光率為大于或等于70％。
10.一種雙層封裝膠的LED顯示屏，其特征在于：包括PCB板、驅(qū)動IC和根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的LED器件，多個所述LED器件固定在所述PCB板上，所述驅(qū)動IC固定在所述PCB板的另一面上。