1.一種光電封裝體，其特征在于：該光電封裝體包括：
載件，具有承載平面以及位于該承載平面的線路層：
發(fā)光芯片，裝設于該承載平面上，并電連接該線路層；
蓋體，連接該載件，其中該蓋體與該載件之間形成一空腔，而該發(fā)光芯片位于該空腔內(nèi)；以及
密封材料，形成在該載件上以及該蓋體周圍，其中該密封材料完全覆蓋該蓋體與該載件之間的連接處。
2.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該密封材料的水蒸氣滲透率小于1g/m2/day。
3.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該載件還具有一外側(cè)面，該外側(cè)面與該密封材料皆環(huán)繞該承載平面，該密封材料具有一與該外側(cè)面切齊的外表面。
4.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其特征在于，該載件包括擋墻，該擋墻凸出于該承載平面，并圍繞該發(fā)光芯片，該擋墻連接蓋體，而該擋墻、該承載平面與該蓋體定義出該空腔。
5.如權(quán)利要求4所述的光電封裝體，其特征在于，該載件還包括一連接該擋墻的板體，該板體具有該承載平面，并與該擋墻一體成型。
6.如權(quán)利要求1所述的光電封裝體，其中該蓋體包括：
蓋板；以及
擋墻，連接在該蓋板與該載件之間，并且圍繞該發(fā)光芯片，其中該蓋板、該擋墻與該承載平面定義出該空腔。
7.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其特征在于，該載件還具有一外側(cè)面與一鄰接該外側(cè)面的環(huán)形槽，該外側(cè)面、該環(huán)形槽與該密封材料皆環(huán)繞該擋墻，而該密封材料填滿該環(huán)形槽，并具有一與該外側(cè)面切齊的外表面。
8.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其特征在于，該蓋板與該擋墻一體成型。
9.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其特征在于，該蓋板是透明的。
10.如權(quán)利要求6所述的光電封裝體，其特征在于，該蓋板是不透明的。