指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片封裝模塊及其制造方法，且特別是一種指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前常見的指紋辨識芯片封裝模塊主要包括基板、芯片以及封膠體。芯片設(shè)置于基板上并電性連接基板，而封膠體覆蓋于基板的表面以及部分芯片上，用以固定該芯片并保護(hù)導(dǎo)線。另外，封膠體會裸露出芯片的感測區(qū)。
[0003]一般來說，當(dāng)手指接觸芯片的感測區(qū)時，芯片將承受來自于手指的力量。依此，芯片容易因為反復(fù)承受應(yīng)力，而導(dǎo)致芯片產(chǎn)生裂縫。另外，芯片是暴露在空氣中任由手指觸碰，外在環(huán)境中的粉塵顆?；蛘呤鞘种干系挠臀刍蛩劭赡軙斐尚酒孀R度失真。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊，可用以保護(hù)指紋辨識芯片。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊的制造方法，用以制造上述指紋辨識芯片封裝模塊。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊，所述指紋辨識芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識芯片、模封層、彩色層以及保護(hù)層?；寰哂幸粚Ρ砻嬉约岸鄠€接墊，此對表面分別位于基板的相對兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。指紋辨識芯片通過一導(dǎo)線電性連接基板。模封層位于基板上，并且覆蓋指紋辨識芯片以及導(dǎo)線。彩色層位于模封層上，而保護(hù)層位于彩色層上。
[0007]本發(fā)明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊的制造方法。首先，提供一基板，基板具有一對表面以及多個接墊，此對表面分別位于基板的兩側(cè)，而接墊裸露于其中一表面。接著，設(shè)置一指紋辨識芯片于該基板上。再來，將一導(dǎo)線利用反向打線的方式電性連接基板以及指紋辨識芯片。在完成打線之后，形成一模封層于基板上，模封層會覆蓋指紋辨識芯片以及導(dǎo)線。在形成模封層之后，形成一彩色層于模封層上。形成彩色層之后，形成一保護(hù)層于彩色層上。
[0008]綜上所述，本發(fā)明實施例提供一種指紋辨識芯片封裝模塊及其制造方法。指紋辨識芯片封裝模塊包括基板、指紋辨識芯片、模封層、彩色層以及保護(hù)層。模封層、彩色層以及保護(hù)層覆蓋指紋辨識芯片。而制造方法包括利用反向打線的方式電性連接指紋辨識芯片以及基板，可降低導(dǎo)線以及所需模封層的高度。當(dāng)手指接觸指紋辨識芯片封裝模塊的保護(hù)層時，指紋辨識芯片可以對使用者的指紋進(jìn)行辨識，且指紋辨識芯片封裝模塊可固定指紋辨識芯片以及導(dǎo)線，并且對指紋辨識芯片以及導(dǎo)線進(jìn)行保護(hù)。
[0009]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅是用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利要求范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0010]圖1A至IE是本發(fā)明第一實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的制造流程示意圖。
[0011]圖2A是本發(fā)明第二實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2B是本發(fā)明第二實施例的指紋辨識芯片封裝模塊的剖面示意圖。
[0013]圖3是本發(fā)明第三實施例的指紋辨識芯片封裝模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]【符號說明】
[0015]100’指紋辨識芯片封裝連板
[0016]100、200、300指紋辨識芯片封裝模塊
[0017]110 基板
[0018]IlOaUlOb 表面
[0019]112 接墊
[0020]120 指紋辨識芯片
[0021]130 模封層
[0022]140 彩色層
[0023]150 保護(hù)層
[0024]160 保護(hù)框
[0025]161 開槽
[0026]170 電子元件
[0027]Wl 導(dǎo)線
[0028]L 切割線
[0029]hl、h2 距離
【具體實施方式】
[0030]圖1A至IE是本發(fā)明第一實施例的指紋辨識芯片封裝模塊100的制造流程示意圖，而圖1E是指紋辨識芯片封裝模塊100的剖面示意圖。請先參閱圖1E，指紋辨識芯片封裝模塊100包括基板110、指紋辨識芯片120、模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150。
[0031]基板110用以作為指紋辨識芯片120所配置的載板?；?10具有一對表面110a、IlOb以及多個接墊112。表面110a、IlOb分別位于基板110的兩側(cè)，而接墊112則裸露于表面IlOa上。須說明的是,基板110可以是電路板(Printed circuit board,PCB)或者是軟性電路板(flexible printed circuit board, FPCB),而這些接墊112可依指紋辨識芯片120的配置需求而設(shè)置。另外,在本實施例中，基板110可以為方形板，然而本發(fā)明不以此為限。在其他實施例中，基板110的形狀也可以是圓形板、橢圓形板、正方形板、長方形板或者是三角形板，基板110的形狀可以根據(jù)實際使用需求而進(jìn)行調(diào)整。
[0032]指紋辨識芯片120通過導(dǎo)線Wl以打線方式(Wire bonding)與基板110上的接墊112電性連接。在其他實施例中，指紋辨識芯片也可以是以覆晶接合方式(Flip chip)或其他封裝方法與基板電性連接。本發(fā)明不限制指紋辨識芯片120電性連接基板110的方式。而導(dǎo)線Wl相對于表面IlOa的最高點至指紋辨識芯片120頂層之間的最短距離hl，也就是垂直距離介于20至30 μ m之間。
[0033]另外，模封層130配置于表面IlOa上，模封層130覆蓋位于表面IlOa上的指紋辨識芯片120以及導(dǎo)線W1。在本實施例中，模封層130的材質(zhì)可以例如是三氧化二鋁。模封層130的表面到指紋辨識芯片120的最短距離h2，也就是垂直距離，介于25至50 μ m之間。模封層130會包覆整個指紋辨識芯片120，可以提供指紋辨識芯片120保護(hù)。
[0034]請再次參閱圖1E，指紋辨識封裝模塊100還包括一彩色層140以及一保護(hù)層150。彩色層140設(shè)置于模封層130的上方，而保護(hù)層150則設(shè)置在彩色層140的上方。詳細(xì)而言，在本實施例中，彩色層140的材質(zhì)例如是三氧化二鋁和非金屬材料的組合，例如是在三氧化二鋁的膜封層130表面形成一層彩色非金屬層。非金屬材料包括硅、石墨等。所述非金屬材料，可以使得三氧化二鋁的表面呈現(xiàn)出多種顏色，例如是白色、金色、紫色、橙色、綠色、紅色或者是黑色，以形成彩色層140。換句話說，彩色層140可以提供指紋辨識芯片封裝模塊100的顏色，且彩色層140的顏色可以根據(jù)實際需求而做調(diào)整，本發(fā)明不以此為限。
[0035]在本實施例中，保護(hù)層150的材質(zhì)包括三氧化二鋁，且保護(hù)層150是呈現(xiàn)透明無色的。保護(hù)層150可用以保護(hù)彩色層140，在實際操作中，保護(hù)層150可以減少使用者的手指因為刮、磨或者是其他不當(dāng)?shù)氖褂梅绞狡茐牟噬珜?40的表面，進(jìn)而造成落漆的機(jī)會。且由于保護(hù)層150是呈現(xiàn)透明無色的，因此可以顯現(xiàn)出位于保護(hù)層150下方彩色層140的顏色。
[0036]另外，須說明的是，在本實施例中，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150的材質(zhì)為三氧化二鋁。然而，在其他實施例中，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150還可以是鋁、鈦、鉻、鋯的氧化物或碳化物，例如是氧化鋁、氧化鈦、碳化鈦、氧化鉻、碳化鉻、氧化鋯、碳化鋯，或其組合。然而，本發(fā)明不以此為限。除此之外，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150的介電系數(shù)介于15至45之間。此外，模封層130、彩色層140以及保護(hù)層150皆可以承受250至300度的溫度，而不會變質(zhì)或者是在表面產(chǎn)生裂化的情形。
[0037]接下來，將介紹指紋辨識芯片封裝模塊100的制造流程。圖1A至IE是本發(fā)明第一實施例的指紋辨識芯片封裝模塊100的制造流程示意圖，請參閱圖1A。首先，