一種大功率綠激光集成封裝管的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光集成封裝管，具體涉及一種大功率綠激光集成封裝管。
【背景技術】
[0002]目前的綠激光集成封裝管，結構復雜，穩(wěn)定性差，發(fā)出的激光功率低，光斑不規(guī)則。市場上能夠發(fā)射大功率的綠激光二極管，由于體積比小功率的要大，還沒有直接集成封裝的。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明提供一種大功率綠激光集成封裝管，能夠集成封裝發(fā)射大功率綠激光的發(fā)光芯片，會發(fā)出穩(wěn)定的綠光和規(guī)則的圓形光斑。
[0004]本發(fā)明的技術方案如下:
[0005]—種大功率綠激光集成封裝管，包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針，所述底座的上部為半圓形固定架，所述封裝套設有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔;所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處，所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內，所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上，所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處，所述連接針安裝在所述底座上，所述底座安裝在所述底座安裝孔內。
[0006]所述的大功率綠激光集成封裝管，其優(yōu)選方案為，所述大功率發(fā)光芯片為808發(fā)光芯片，其功率在500mW以上。
[0007]本發(fā)明的有益效果如下:
[0008]1、本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管，配置了兩塊激光晶體，使得激光晶體的體積變小，又能夠保證優(yōu)越的性能，發(fā)出的綠光能夠保持穩(wěn)定性。
[0009]2、封裝套的底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔和出光孔同軸設置，大功率發(fā)光芯片也安裝在底座的圓心軸線位置，使得本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管發(fā)出規(guī)則的圓形光斑。
[0010]3、本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管結構簡單，適合于批量生產，實用性強。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的大功率綠激光集成封裝管結構圖；
[0012]圖2為封裝套的結構圖；
[0013]圖3為圖2的A-A面剖面圖；
[0014]圖4為底座、808發(fā)光芯片及連接針的裝配圖；
[0015]圖5為圖4的俯視圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1?5所示，一種大功率綠激光集成封裝管，包括底座6、封裝套1、功率500mW以上的808發(fā)光芯片5、激光晶體一 4、激光晶體二 3、平凸鏡片2和連接針7，所述底座6的上部為半圓形的固定架13，所述封裝套I設有底座安裝孔8、晶體安裝孔9、透光孔10、晶體安裝面11和出光孔12，底座安裝孔8、晶體安裝孔9、透光孔10和出光孔12同軸設置;808發(fā)光芯片5安裝在所述固定架13處，位于底座6的圓心軸線上;所述激光晶體一 4用光膠粘結在所述晶體安裝孔9內，所述激光晶體二3用光膠粘結在所述晶體安裝面11上，所述平凸鏡片2安裝在所述出光孔12處，所述連接針7安裝在所述底座6上，所述底座6安裝在所述底座安裝孔8內。
【主權項】
1.一種大功率綠激光集成封裝管，其特征在于，包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針，所述底座的上部為半圓形固定架，所述封裝套設有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔;所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處，所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內，所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上，所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處，所述連接針安裝在所述底座上，所述底座安裝在所述底座安裝孔內。2.根據(jù)權利要求1所述的大功率綠激光集成封裝管，其特征在于，所述大功率發(fā)光芯片為808發(fā)光芯片，其功率在500mW以上。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種激光集成封裝管，具體涉及一種大功率綠激光集成封裝管。本發(fā)明的技術方案如下：包括底座、封裝套、大功率發(fā)光芯片、激光晶體一、激光晶體二、平凸鏡片和連接針，所述底座的上部為半圓形固定架，所述封裝套設有底座安裝孔、晶體安裝孔、透光孔、晶體安裝面和出光孔；所述大功率發(fā)光芯片安裝在所述固定架處，所述激光晶體一安裝在所述晶體安裝孔內，所述激光晶體二安裝在所述晶體安裝面上，所述平凸鏡片安裝在所述出光孔處，所述連接針安裝在所述底座上，所述底座安裝在所述底座安裝孔內。本發(fā)明提供的大功率綠激光集成封裝管，能夠集成封裝發(fā)射大功率綠激光的發(fā)光芯片，會發(fā)出穩(wěn)定的綠光和規(guī)則的圓形光斑。
【IPC分類】H01S5/00, H01S5/022, H01S5/02
【公開號】CN105610046
【申請?zhí)枴緾N201610173489
【發(fā)明人】何振新, 初志剛
【申請人】丹東依鐳社電子科技有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月24日