一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及專用集成電路，更具體講涉及到一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在市場(chǎng)上所用到的霍爾器件封裝形式主要是T0-94封裝結(jié)構(gòu)，T0-94為直插式的封裝形式，不能大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)，使用起來極為不便。鑒于以上封裝形式的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型創(chuàng)新型的通過芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，把整流橋的封裝形式用于霍爾器件的封裝，屬行業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，霍爾器件可以使用于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，對(duì)于國(guó)內(nèi)外霍爾器件的封裝及應(yīng)用起到極積的作用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于:提供一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)霍爾器件存在人工成本高、不能自動(dòng)化生產(chǎn)的問題。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體；其特征在于:
[0005]所述管芯模塊包含有霍爾元件芯片；
[0006]所述框架引腳從塑封體內(nèi)伸出；
[0007]進(jìn)一步，所述框架引腳為平臥式以便應(yīng)用于貼片式自動(dòng)化生產(chǎn)。
[0008]所述框架引腳的個(gè)數(shù)小于等于4個(gè)；
[0009]本實(shí)用新型達(dá)到的有意效果是:本實(shí)用新型較傳統(tǒng)霍爾器件的其它封裝模式，加工生產(chǎn)性價(jià)比高，可以用于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0010]圖1:本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2:本實(shí)用新型框架引腳從塑封體內(nèi)伸出平臥式示意圖一。
[0012]圖3:本實(shí)用新型框架引腳從塑封體內(nèi)伸出平臥式示意圖二。
[0013]圖4:本實(shí)用新型框架引腳從塑封體內(nèi)伸出平臥式示意圖三。
【具體實(shí)施方式】
[0014]現(xiàn)在結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。
[0015]實(shí)施例1:
[0016]參照?qǐng)D1-3，一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21-24,框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊1通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0017]所述管芯模塊1為霍爾元件芯片；
[0018]所述框架引腳3從塑封體5的兩側(cè)伸出且為平臥式結(jié)構(gòu)；
[0019]所述框架引腳3的個(gè)數(shù)等于4個(gè)。
[0020]實(shí)施例2:
[0021]參照?qǐng)D1-3，一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21-24,框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊1通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0022]所述管芯模塊1為霍爾元件芯片；
[0023]所述框架引腳3從塑封體5的兩側(cè)伸出且為平臥式結(jié)構(gòu)；
[0024]所述框架引腳3的個(gè)數(shù)等于3個(gè)。
[0025]實(shí)施例3:
[0026]參照?qǐng)D1-3，一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括管芯模塊1，框架21-24,框架引腳31~34，焊線41~44，管芯模塊1通過固定膠固定在框架21~24上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體5 ;
[0027]所述管芯模塊1為霍爾元件芯片；
[0028]所述框架引腳3從塑封體5的兩側(cè)伸出且為平臥式結(jié)構(gòu)；
[0029]所述框架引腳3的個(gè)數(shù)等于2個(gè)。
[0030]以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項(xiàng)實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體；其特征在于:所述管芯模塊包含有霍爾元件芯片。2.如權(quán)利要求1所述的一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述框架引腳分布于塑封體的兩側(cè)且為平臥式結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種新型霍爾器件封裝結(jié)構(gòu)，包括管芯模塊，框架，框架引腳，焊線，管芯模塊通過固定膠固定在框架上，最終通過成型膠體整體封裝成塑封體，管芯模塊包含有霍爾元件芯片，框架引腳從塑封體內(nèi)伸出，框架引腳為平臥式以便應(yīng)用于貼片式自動(dòng)化生產(chǎn)，本實(shí)用新型創(chuàng)新型的通過芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，把整流橋的封裝形式用于霍爾器件的封裝，屬行業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，較傳統(tǒng)霍爾器件不能自動(dòng)化大批量生產(chǎn)的弊端，本實(shí)用新型可以使用于自動(dòng)化貼片生產(chǎn)，加工生產(chǎn)性價(jià)比高，提高生產(chǎn)效率，對(duì)于國(guó)內(nèi)外霍爾器件的封裝及應(yīng)用起到極積的作用。
【IPC分類】H01L43/04, H01L43/06
【公開號(hào)】CN205039180
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520865878
【發(fā)明人】張永良
【申請(qǐng)人】常州頂芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月3日