技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種電路板，包括第一介電層、第一導(dǎo)電線路層、凸塊圖形和第二介電層，所述第一介電層和第二介電層相互連接，所述第一導(dǎo)電線路層包括中心封裝區(qū)域及環(huán)繞所述中心封裝區(qū)域的外圍封裝區(qū)域，所述凸塊圖形形成于第一介電層具有遠(yuǎn)離第二介電層的表面，所述凸塊圖形與所述第一介電層一體成型，所述凸塊圖形的形狀與所述中心封裝區(qū)域和外圍封裝區(qū)域的交線相對應(yīng)。本發(fā)明還提供一種所述電路板的制作方法。

技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護(hù)的技術(shù)使用者：高云
技術(shù)研發(fā)日：2013.06.26
技術(shù)公布日：2017.10.10