本實用新型涉及一種LED燈領域，具體是指一種LED燈PCB電路板。

背景技術：

隨著LED技術的日益發(fā)展，LED在照明燈具上的應用越來越普遍，LED燈主要由電路板、LED芯片和驅(qū)動電源組成。常用的線路板分為兩種：分別是鋁基板和玻纖板。采用玻纖板的LED燈在散熱性上不如采用鋁基板的LED日光燈管，由此鋁基板是目前應用最為普遍的LED燈PCB電路板。

現(xiàn)有鋁基板通常具有三層結構，分別為用來布置線路的線路板層，起絕緣導熱作用的絕緣層，以及用來將熱量排除的鋁基層。目前鋁基板制作中，絕緣層和鋁基層間通過膠水簡單粘結一起，雖然制作簡單，但同時膠水也成為了絕緣層和鋁基層間的一道阻礙熱量傳導的阻隔層，對絕緣層與鋁基層間的導熱作用帶來一定影響。另外膠水在高溫下還存在容易熔化脫膠問題，從而影響LED燈PCB電路板的正常工作。

鑒于此，本案發(fā)明人對上述問題進行深入研究，并提出一種LED燈PCB電路板，本案由此產(chǎn)生。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種結構簡潔穩(wěn)固和散熱性能優(yōu)良的LED燈PCB電路板。

為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種LED燈PCB電路板，包括鋁基層、絕緣層及線路板層；該鋁基層的上表面分布有復數(shù)個一級連接孔，該連接孔呈上窄下寬的圓錐臺狀結構；鋁基層的上表面上，對應每相鄰兩兩一級連接孔間還設有二級連接孔，該二級連接孔呈上窄下寬的圓錐臺狀結構，該二級連接孔的底面高于一級連接孔的底面；絕緣層一體成型在鋁基層上，該絕緣層具有分別一體成型在一級連接孔內(nèi)的一級連接錐塊，以及一體成型在二級連接孔內(nèi)的二級連接錐塊。

所述一級連接孔內(nèi)的底面上凸設有呈上寬下窄的三級圓錐臺，對應絕緣層的一級連接錐塊上凹設有對應三級圓錐臺的三級圓錐孔。

所述復數(shù)個一級連接孔在鋁基層的上表面呈錯位式均勻排列分布，則二級連接孔在鋁基層的上表面呈相應的錯位式均勻排列分布。

采用上述方案后，本新型LED燈PCB電路板，相對于現(xiàn)有技術的有益效果在于：PCB電路板其絕緣層與鋁基層間連接采用兩級連接結構來實現(xiàn)簡潔又高穩(wěn)固的連接，該兩級連接均采用連接孔與連接錐塊構成的圓錐式鑲嵌配合，并且兩級連接呈高低錯落設計，如此能夠均勻分散作用力，帶來加強連接效果。再有該兩級連接結構還增大了絕緣層與鋁基層的直接有效接觸面積，對二者間的熱傳導作用帶來很大的裨益。進一步，還設計三級圓錐臺和三級圓錐孔的配合，該三級結構與一級(二級)結構作相互反置設計，能夠進一步加強PCB電路板層間的連接結構以及提升散熱效果。

附圖說明

圖1是本新型LED燈PCB電路板第一實施例的剖面示意圖；

圖2是本新型LED燈PCB電路板第二實施例的剖面示意圖；

圖3是本新型第二實施例鋁基層的主視圖。

標號說明

鋁基層 1 一級連接孔 11

二級連接孔 12 三級圓錐臺 13

絕緣層 2 一級連接錐塊 21

二級連接錐塊 22 三級圓錐孔 23

線路板層 3。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本案作進一步詳細的說明。

本案涉及一種LED燈PCB電路板，如圖1-3所示，包括鋁基層1、絕緣層2及線路板層3。該鋁基層1、絕緣層2及線路板層3從下至上依次層疊設置。

所述鋁基層1的上表面分布有復數(shù)個一級連接孔11，該連接孔11呈上窄下寬的圓錐臺狀結構。具體實施例中，復數(shù)個一級連接孔11在鋁基層1的上表面呈錯位式均勻排列分布，即復數(shù)個一級連接孔11設有若干排，相鄰排間呈錯位分布。

鋁基層1的上表面上，對應每相鄰兩兩一級連接孔11間還設有二級連接孔12，該二級連接孔12呈上窄下寬的圓錐臺狀結構，該二級連接孔12的底面高于一級連接孔11的底面。對應具體實施例，二級連接孔12在鋁基層1的上表面呈相應的錯位式均勻排列分布，即二級連接孔12設有若干排，相鄰排間呈錯位分布。

絕緣層2一體成型在鋁基層1上，該絕緣層2具有分別一體成型在一級連接孔11內(nèi)的一級連接錐塊21，以及一體成型在二級連接孔12內(nèi)的二級連接錐塊12。

進一步，一級連接孔11內(nèi)的底面上凸設有呈上寬下窄的三級圓錐臺13，對應絕緣層2的一級連接錐塊21上凹設有對應三級圓錐臺13的三級圓錐孔23。該三級圓錐臺13與一級連接孔11的錐臺方向相反向設置。

本新型PCB電路板其絕緣層2與鋁基層1間連接采用兩級連接結構來實現(xiàn)簡潔又高穩(wěn)固的連接，該兩級連接均采用連接孔與連接錐塊構成的圓錐式鑲嵌配合，并且兩級連接呈高低錯落設計，如此能夠利于圓錐式鑲嵌配合具有適當密度的設置，更關鍵是利于分層式均勻分散作用力，帶來加強連接效果。再有該兩級連接結構還增大了絕緣層與鋁基層的直接有效接觸面積，對二者間的熱傳導作用帶來很大的裨益。

進一步，還設計三級圓錐臺13和三級圓錐孔23的配合，該三級結構與一級(二級)結構相互反向設計，通過包圍式正反兩向配合作用，能夠進一步加強PCB電路板層間連接結構以及提升散熱效果。

以上所述僅為本新型的優(yōu)選實施例，凡跟本新型權利要求范圍所做的均等變化和修飾，均應屬于本新型權利要求的范圍。