一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及一種電路結(jié)構(gòu)，具體是指一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，人們?cè)谏钪袝?huì)用到各種電子設(shè)備，而大多數(shù)的電子設(shè)備中都具有異或門電路，以通過識(shí)別高、底電平來對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行控制。但目前市面上的異或門電路均不具有反接保護(hù)功能和升壓功能，因此當(dāng)外接的電源突然出現(xiàn)高底電平轉(zhuǎn)換時(shí)，其峰值會(huì)對(duì)異或門電路產(chǎn)生較大的影響，進(jìn)而影響其識(shí)別效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請(qǐng)的目的在于克服目前的異或門電路不具有反接保護(hù)功能和升壓功能的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，具有良好反接保護(hù)功能和升壓功能的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)。
[0004]本申請(qǐng)通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，主要由兩個(gè)相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護(hù)電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。
[0005]進(jìn)一步地，所述的反接保護(hù)電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點(diǎn)則與電阻Rl相串接。
[0006]所述的升壓電路由相互串接的電阻R2和儲(chǔ)能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲(chǔ)能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成，所述異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端則分別與電阻R2的兩端相連接。
[0007]為了較好的實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)，所述電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等。
[0008]本申請(qǐng)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)及有益效果:
[0009](I)本申請(qǐng)不僅整體結(jié)構(gòu)非常簡單，其制作成本和維護(hù)成本非常低廉，而且本申請(qǐng)還能徹底解決傳統(tǒng)的異或門電路普遍存在的不具有反接保護(hù)功能的缺陷。
[0010](2)本申請(qǐng)具有升壓功能，能確保在電壓不高的時(shí)候也能正常使用，從而擴(kuò)大使用范圍。
【附圖說明】
[0011]圖1為本申請(qǐng)的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步地詳細(xì)說明，但本申請(qǐng)的實(shí)施方式不限于此。
[0013]實(shí)施例
[0014]如圖1所示，本申請(qǐng)的升壓異或電路結(jié)構(gòu)主要由兩個(gè)相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護(hù)電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。
[0015]如圖所示，該反接保護(hù)電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點(diǎn)則與電阻Rl相串接；而該升壓電路則由相互串接的電阻R2和儲(chǔ)能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲(chǔ)能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成。
[0016]連接時(shí)，異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端分別與電阻R2的兩端相連接，即電阻R2介于異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端之間。為了確保使用效果，該電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等，其最佳阻抗為5.6ΚΩ。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由兩個(gè)相互連接的異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片Ul相并聯(lián)的反接保護(hù)電路，以及與異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反接保護(hù)電路由一端與異或門集成芯片Ul的輸入端相連接、另一端經(jīng)二極管D3、繼電器K后與異或門集成芯片Ul的輸出端相連接的熔斷器F，以及與繼電器K相并聯(lián)的二極管D4組成，且所述繼電器K的常開觸點(diǎn)則與電阻Rl相串接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的升壓電路由相互串接的電阻R2和儲(chǔ)能電容C，以及一端連接在電阻R2和儲(chǔ)能電容C之間的雙向觸發(fā)二極管DB和二極管D2組成，所述異或門集成芯片Ul和異或門集成芯片U2的輸出端則分別與電阻R2的兩端相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電阻Rl的阻抗與電阻R2的阻抗相等。
【專利摘要】本申請(qǐng)公開了一種升壓異或電路結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要由兩個(gè)相互連接的異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2，與異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2的輸入端均相連接的電阻R1，與異或門集成芯片U1相并聯(lián)的反接保護(hù)電路，以及與異或門集成芯片U1和異或門集成芯片U2的輸出端相連接的升壓電路組成。本申請(qǐng)不僅整體結(jié)構(gòu)非常簡單，其制作成本和維護(hù)成本非常低廉，而且本申請(qǐng)還能徹底解決傳統(tǒng)的異或門電路普遍存在的不具有反接保護(hù)功能的缺陷。
【IPC分類】H03K19/21
【公開號(hào)】CN104883182
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510284733
【發(fā)明人】孫景春
【申請(qǐng)人】孫景春
【公開日】2015年9月2日
【申請(qǐng)日】2015年5月26日