專利名稱：一種接地塊元件避讓凹型壺口的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于焊接電腦主板的 接地塊元件避讓凹型壺口。
背景技術：
通常的波峰焊通常采用手工操作，生產(chǎn)效率比較低，對于需焊接點較為密集的 PCBA板，這種焊接方式更顯不足，另外，由于出錫口過小( 一般長2毫米)，會帶來錫渣對壺 口的堵塞，從而導致虛焊的大面積產(chǎn)生；針對焊接點較為密集的PCBA板，也有采用壺口結 構，但通常的錫爐壺口為平口的設計，為了實現(xiàn)對PCBA板的焊錫操作， 一般需在PCBA板和 壺口之間保持一次的距離，一方面保證使從壺口噴出的錫液可以對上方的PCBA板上的電 器元件進行焊接，同時保證隨后從壺口噴出的錫液可以及時排出壺口 ，防止壺口壓力過大， 影響焊接質量，但這種結構還存在結構缺陷當錫液從壺口噴出時，由于最上表面的錫液由 于直接與空氣接觸形成氧化層，這部分氧化層隨著錫液從壺口涌出，首先與上方的PCBA板 接觸，在后方錫液的正面沖擊下，使這部分氧化層被壓迫在PCBA板面上，不易由隨后涌出 壺口錫液將其帶走，使得氧化層殘留在焊點和PCBA板之間，嚴重影響焊接質量。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述各種焊錫存在的不足，尤其是采用自動選擇性點對點波峰焊對焊 點密集的PCBA板進行焊接時，工作效率低，不適于大規(guī)模批量加工，且接點易形成虛焊的 不足，本發(fā)明提供了一種結構簡單，可以有效提高焊接效率，保證焊接接點的質量的錫爐壺 □。 本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是一種接地塊元件避讓凹型壺口 ，所 述壺口的沿口設置有至少一個溢錫口 ，壺口的側壁內(nèi)凹形成用于容納接地塊的避讓槽，在 避讓槽的底部開設有矩形的溢錫孔。 為了便于溢錫口的加工，同時確保錫液可以均勻地溢錫口流出，進一步地所述溢 錫口為一矩形豁口。 為了合理設置溢錫口的深度，過淺可能起來到溢錫口應有溢錫效果，過深可能導 致錫液在冒出壺口前就從溢錫口流出，使錫波冒出壺口的高度偏低，影響焊接質量，再進一 步地所述溢錫口的深度為3 4mm。 為了避免內(nèi)凹槽的折角在壺口位置調整過程中碰傷其它位于壺口內(nèi)部的chip元 件，再進一步地所述內(nèi)凹槽的底部為半圓弧面。另外，半圓弧面的也便于壺口在加工過程 中沖壓成型。 溢錫口的存在，可以有效改變錫液在噴出壺口后的流向。當錫液從壺口噴出后，錫 液會優(yōu)先從溢錫口流出，這樣就形成一定流向的錫流，使得最上層的氧化層不會被直接沖 擊吸附到PCBA板上，即使有部分氧化層吸附到PCBA板上，也會被隨后從壺口噴出的錫液沖 刷掉，保證了在焊錫和PCBA板之間不會殘留氧化層影響錫焊質量；另一方面，由于表面張力，壺口中的錫液上表面呈球面形狀，使得在爐內(nèi)壓力不高的情況下，可能出現(xiàn)在壺口邊緣 處形成虛焊，影響焊接質量，溢錫口的存在，改變了壺口錫液的流向，使錫液可以最大可能 覆蓋壺口上方的PCBA板，確保焊接的充分性和牢固性。


下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明壺口結構示意圖。 圖2是本發(fā)明在PCBA板上的放置位置示意圖。 圖中l(wèi).溢錫口 2.避讓槽3.溢錫孔4.接地塊5.電子元器件6.PCBA板
具體實施例方式
如圖l所示的一種接地塊元件避讓凹型壺口，所述壺口的沿口設置有至少一個溢 錫口 1，壺口的側壁內(nèi)凹形成用于容納接地塊的避讓槽2，在避讓槽2的底部開設有矩形的 溢錫孔3。所述溢錫口為一矩形豁口 ，其深度為3 4mm。 如圖2所示，接地塊4位于避讓槽2內(nèi)，一方面對接地塊4進行焊接屏蔽，另一方 面，利用避讓槽2跟接地塊4的配合也對壺口的安裝位置起到了定位作用，保證了焊接位置 的準確性。通過在避讓槽2的底部開設溢錫孔3，使從壺口外向涌出的錫液在到達壺口與 PCBA板6接觸面前就提前從溢錫孔3流出，有效防止了錫液從壺口冒出后焊接到接地塊4 上。溢錫孔3的位置及開孔大小根據(jù)壺口錫液的壓力決定，當錫壓較高時，可將溢錫孔3開 孔增大或是下移開孔位置，以保證接地塊4附近的壺口錫液可以提前卸壓。
使用時，將PCBA板放置在壺口上方的預定位置，并使板平面與壺口出錫口保持一 定的距離， 一般控制在2 4mm。壺口的形狀可根據(jù)PCBA板焊接部位的分布情況確定，通常 壺口設計成矩形形狀，其長度為6 llmm。對于焊接部位為不規(guī)則的集中分布，可采用多 個矩形壺口拼合成所需的焊接形狀。錫液先在壺口內(nèi)保持一定液位貯留1 3分鐘，對上 方的待焊PCBA板進行預熱，以使前工序在PCBA板待焊部位噴涂的助焊劑發(fā)生化學反應，去 除PCBA板上的氧化層。之后，錫爐的電動啟動，通過施壓將錫爐內(nèi)部的錫液向壺口推送，壺 口內(nèi)的錫液面不斷抬升，并最終將錫液頂出壺口出錫口 ，與上方的PCBA板接觸進行焊接， 在保證錫液與PCBA板充分焊接，多余的錫液會從溢錫口排出，帶走錫液頂層的氧化層及雜 質。最后，從壺口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。 因為采用了靈活的壺口設計方法，擴大了有效焊接面，從而使焊接速度與國際"自 動選擇性焊接錫爐"同比快三倍以上。 由于壺口采用了溢錫口設計方案，這一方案在焊接前就除去了主要影響焊接質量 的錫渣和錫液表面的氧化皮，使焊接的合格率達99. 9%以上。
權利要求
一種接地塊元件避讓凹型壺口，其特征是所述壺口的沿口設置有至少一個溢錫口(1)，壺口的側壁內(nèi)凹形成用于容納接地塊的避讓槽(2)，在避讓槽(2)的底部開設有矩形的溢錫孔(3)。
2. 根據(jù)權利要求l所述的接地塊元件避讓凹型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)為一 矩形豁口。
3. 根據(jù)權利要求2所述的接地塊元件避讓凹型壺口，其特征是所述溢錫口 (1)的深度為3 4mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于PCBA板焊錫的錫爐部件，尤其是一種用于焊接電腦主板的接地塊元件避讓凹型壺口。所述壺口的沿口設置有至少一個溢錫口，壺口的側壁內(nèi)凹形成用于容納接地塊的避讓槽，在避讓槽的底部開設有矩形的溢錫孔，所述溢錫口為一矩形豁口，其深度為3～4mm。本發(fā)明結構簡單，可以有效提高焊接效率，適用于大規(guī)模自動化生產(chǎn)，另外，有效避免錫液表層的氧化層殘留在PCBA板表面，保證焊接接點的質量。
文檔編號H05K3/34GK101765315SQ20081023421
公開日2010年6月30日 申請日期2008年11月25日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者莊春明 申請人:蘇州明富自動化設備有限公司