專利名稱：一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法
一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法。背景技術(shù)：
在制造電路板行業(yè)中，不同的表面處理有各自的優(yōu)點(diǎn)。化金可焊性次數(shù)多，主要適用于元件腳焊接。0SP:可焊生次數(shù)少，但一次性貼片效果好，適用于BGA、IC、小型貼片等。由于工藝技術(shù)等原因，至今還沒(méi)有人將兩種工藝在同一塊電路塊上實(shí)施。OSP 是 Organic Solderability Preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Pref lux。簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。BGA的全稱是Ball Grid Array (球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有①封裝面積減少②功能加大，引腳數(shù)目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8 12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31. 5mil為例，一般不小于10. 5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。本發(fā)明就是在此種情況下作出的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種同一塊板上實(shí)施多種表面處理的制造方法。本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按各層符合設(shè)計(jì)要求的銅箔開料；B、貼各個(gè)內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個(gè)內(nèi)層中貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個(gè)內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個(gè)內(nèi)層的線路制作；G、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合；
H、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測(cè)量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補(bǔ)償；I、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元 件孔；J、P. T. H 將各個(gè)孔的內(nèi)壁上沉上銅，實(shí)現(xiàn)將各層全部連通；K、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層；L、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜；M、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；N、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚；0、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測(cè)量相關(guān)點(diǎn)的距離；P、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作；Q、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用；R、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜；S、曝光在電路板上，將需要化金的位置進(jìn)行曝光處理；T、顯影將電路板進(jìn)行曝光后，將需要化金的位置顯影出來(lái)；U、沉金在電路板上，感光干膜顯影出來(lái)的位置全部進(jìn)行化金，干膜沒(méi)有顯影出來(lái)的位置被干膜保護(hù)，無(wú)法沉上金，即仍為銅面；V、退干膜完成沉金步驟后，將干膜退掉；W、成型將生產(chǎn)出來(lái)的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸；X、檢測(cè)將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測(cè)試和FQC測(cè)試，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題；Y、OSP處理一種抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面處理；Z、FQC 再次全檢，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題；AA、最終檢查QA最后再檢查。如上所述的在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于在所述Q與R 步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說(shuō)明文字和公司的LOGO，周期。如上所述的在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于在所述AA步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實(shí)行包裝。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明采用經(jīng)過(guò)進(jìn)行大量的研究調(diào)查，成功解決在同一塊電路板上實(shí)施兩種工藝0SP+化金工藝，達(dá)到元件腳焊接及一次性貼片品質(zhì)共贏的目的。

圖1是本發(fā)明工藝流程圖。
具體實(shí)施方式一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法，具體包括如下步驟BB、開料按各層符合設(shè)計(jì)要求的銅箔開料。
CC、貼各個(gè)內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個(gè)內(nèi)層中貼上感光干膜。 DD、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個(gè)內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。EE、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留。FF、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。GG、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個(gè)內(nèi)層的線路制作。HH、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合。II、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測(cè)量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補(bǔ)償。JJ、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔。KK, P. T. H 將各個(gè)孔的內(nèi)壁上沉上銅，實(shí)現(xiàn)將各層全部連通。LL、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層。MM、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜。NN、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。00、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚。PP、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測(cè)量相關(guān)點(diǎn)的距離。QQ、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作。RR、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用。SS、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜。TT、曝光在電路板上，將需要化金的位置進(jìn)行曝光處理。UU、顯影將電路板進(jìn)行曝光后，將需要化金的位置顯影出來(lái)。W、沉金在電路板上，感光干膜顯影出來(lái)的位置全部進(jìn)行化金，干膜沒(méi)有顯影出來(lái)的位置被干膜保護(hù)，無(wú)法沉上金，即仍為銅面。WW、退干膜完成沉金步驟后，將干膜退掉。XX、成型將生產(chǎn)出來(lái)的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸。YY、檢測(cè)將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測(cè)試和FQC測(cè)試，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題。ZZ、OSP處理一種抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面處理。AAA、FQC 再次全檢，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題。BBB、最終檢查QA最后再檢查。作為本實(shí)施例的優(yōu)選方式，在所述Q與R步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說(shuō)明文字和公司的LOGO，周期。作為本實(shí)施例的優(yōu)選方式，在所述AA步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實(shí)行包裝。采用本發(fā)明的工藝步驟，就可以順利在同一電路板上實(shí)施多種表面處理的方式， 達(dá)到元件腳焊接及一次性貼片品質(zhì)共贏的目的。
權(quán)利要求
1. 一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于包括如下步驟A、開料按各層符合設(shè)計(jì)要求的銅箔開料；B、貼各個(gè)內(nèi)層的感光干膜除最外面的頂層和底層外，在各個(gè)內(nèi)層中貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將各個(gè)內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上；D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留；E、退干膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出；F、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成各個(gè)內(nèi)層的線路制作；G、棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合；H、疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起，壓合后可測(cè)量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補(bǔ)償；I、機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔；J、P. T. H 將各個(gè)孔的內(nèi)壁上沉上銅，實(shí)現(xiàn)將各層全部連通； K、板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層； L、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜；M、外層的圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上； N、圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚；O、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測(cè)量相關(guān)點(diǎn)的距離；P、圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象，完成外層的制作；Q、綠油綠油一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用；R、外層貼感光干膜外層整面貼上感光干膜；S、曝光在電路板上，將需要化金的位置進(jìn)行曝光處理；T、顯影將電路板進(jìn)行曝光后，將需要化金的位置顯影出來(lái)；U、沉金在電路板上，感光干膜顯影出來(lái)的位置全部進(jìn)行化金，干膜沒(méi)有顯影出來(lái)的位置被干膜保護(hù)，無(wú)法沉上金，即仍為銅面； V、退干膜完成沉金步驟后，將干膜退掉； W、成型將生產(chǎn)出來(lái)的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸； X、檢測(cè)將成型后的電路板進(jìn)行開短路性能測(cè)試和FQC測(cè)試，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題； Y、OSP處理一種抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面處理； Z、FQC 再次全檢，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題； AA、最終檢查QA最后再檢查。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于在所述Q與R步驟之間還有印刷文字工序在電路板上按客戶要求印刷相關(guān)說(shuō)明文字和公司的 LOGO，周期。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的在同一塊板上多種表面處理的制造方法，其特征在于 在所述AA步驟之后還有包裝步驟，按要求將電路板實(shí)行包裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在同一塊板上多種表面處理的制造方法，包括如下步驟開料按各層符合設(shè)計(jì)要求的銅箔開料。貼感光干膜。除最外面的頂層和底層外，在各個(gè)內(nèi)層中貼上感光干膜。圖形轉(zhuǎn)移將各個(gè)內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉。退干膜將貼上的干膜全部退掉。圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象。棕化主要是粗化內(nèi)層各層的銅面及線面。疊層并壓合將將內(nèi)/外層各層全部疊在一起，并將內(nèi)/外層各層全部壓在一起。機(jī)械鉆孔鉆出各層的導(dǎo)通孔及打元件孔。P.T.H將各個(gè)孔的內(nèi)壁上沉上銅。板電加厚電路板上孔內(nèi)的銅層及板面上的銅層。貼感光干膜外層整面貼上感光干膜。圖形轉(zhuǎn)移將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。圖形電鍍用于加厚電路板上的孔內(nèi)銅厚及圖形的銅厚。圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉。圖形檢查用掃描儀器檢查出線路的開短路等不良現(xiàn)象。綠油主要起絕緣的作用。貼感光干膜外層整面貼上感光干膜。曝光將需要化金的位置進(jìn)行曝光處理。顯影將需要化金的位置顯影出來(lái)。沉金感光干膜顯影出來(lái)的位置全部進(jìn)行化金，干膜沒(méi)有顯影出來(lái)的位置被干膜保護(hù)，無(wú)法沉上金。退干膜將干膜退掉。成型將生產(chǎn)出來(lái)的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸。檢測(cè)將成型后的電路板進(jìn)行測(cè)試，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題。OSP處理一種抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面處理。FQC再次全檢，確定外觀及功能無(wú)問(wèn)題；最終檢查。QA最后再檢查。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102365001SQ20111018256
公開日2012年2月29日 申請(qǐng)日期2011年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請(qǐng)人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司