技術總結
本發(fā)明公開了一種用于壓瘡的藥膏，由以下原料按照重量份組成：三乙醇胺7?12份、地塞米松0.5?5份、復合維生素0.1?1.5份、蚯蚓蛋白酶0.2?1份、潑尼松4?11份、氧氟沙星6?11份、甘油3?7份、免疫蛋白粉0.5?3份、利巴韋林4?6份、卡培他濱1?5份、殼聚糖5?8份、青蒿素0.1?0.8份、布絡芬片4?10份和?；撬??4份。本發(fā)明還公布了該藥膏的制備方法。本發(fā)明原料來源廣泛，制備工藝簡單，適用于大規(guī)模的工業(yè)化生產；本發(fā)明中各組分起協(xié)同作用，配方合理，使用方便，治療時間短，抗菌消炎止痛效果好，促進肉芽組織和上皮組織的形成，皮膚組織愈合和修復快，不易復發(fā)并且沒有毒副作用。

技術研發(fā)人員：不公告發(fā)明人
受保護的技術使用者：鄭州莉迪亞醫(yī)藥科技有限公司
文檔號碼：201611093807
技術研發(fā)日：2016.12.02
技術公布日：2017.03.15