技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種新型塑膠焊接設(shè)備。其包括機(jī)架及控制電路；所述機(jī)架上設(shè)有一焊接室，該焊接室的下方設(shè)有定位支撐下模及定位壓緊上模；所述定位支撐下模設(shè)有下定位模腔，該定位支撐下模在下定位模腔的周邊設(shè)有迂回排布的電磁感應(yīng)加熱銅管；所述定位壓緊上模設(shè)有上定位模腔，該定位壓緊上模在上定位模腔周邊設(shè)有迂回排布的電磁感應(yīng)加熱銅管；所述電磁感應(yīng)加熱銅管與一電磁波發(fā)生裝置及冷卻水循環(huán)裝置連接；所述控制電路包括有：可編程控制器、計(jì)時(shí)模塊及操作顯示模塊。本發(fā)明所述的新型塑膠焊接設(shè)備，采用自動(dòng)化程度高控制電路進(jìn)行自動(dòng)化控制，且采用冷卻水循環(huán)對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行有效冷卻，提高產(chǎn)品的成品率和生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：馬成偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：威士茂電子塑膠（珠海）有限公司
文檔號(hào)碼：201611075532
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.25
技術(shù)公布日：2017.02.15