1.一種用于容納電子器件的殼體，包括封閉端及自所述封閉端延伸的側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述封閉端形成一開口及容納空間，用于放置所述電子器件，其特征在于，
所述封閉端上設(shè)有一注塑澆口；
所述封閉端上靠近其兩端部的區(qū)域的厚度大于所述封閉端上的中部區(qū)域的厚度；
所述側(cè)壁沿其剖面方向上的厚度配置為：所述側(cè)壁的中部區(qū)域的厚度小于所述側(cè)壁的兩側(cè)端部區(qū)域的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述封閉端的厚度自其中部區(qū)域至兩端部逐漸增大。
3.如權(quán)利要求2所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述封閉端的厚度變化以中心線為軸對(duì)稱。
4.如權(quán)利要求2所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述封閉端的兩端部的厚度比所述封閉端的中部區(qū)域的厚度大20％-40％。
5.如權(quán)利要求2所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述封閉端的兩端部的厚度比所述封閉端的中部區(qū)域的厚度大30％。
6.如權(quán)利要求1所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述側(cè)壁沿其剖面方向上的厚度以中心線為軸對(duì)稱。
7.如權(quán)利要求6所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述側(cè)壁的兩端部的厚度比所述側(cè)壁的中部區(qū)域的厚度大10％-30％。
8.如權(quán)利要求6所述的用于容納電子器件的殼體，其特征在于，
所述側(cè)壁的兩端部的厚度比所述側(cè)壁的中部區(qū)域的厚度大20％。