技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種用于容納電子器件的殼體，包括封閉端及自所述封閉端延伸的側(cè)壁，所述側(cè)壁與所述封閉端形成一開口及容納空間，用于放置所述電子器件，所述封閉端上設(shè)有一注塑澆口；所述封閉端上靠近其兩端部的區(qū)域的厚度大于所述封閉端上的中部區(qū)域的厚度；所述側(cè)壁沿其剖面方向上的厚度配置為：所述側(cè)壁的中部區(qū)域的厚度小于所述側(cè)壁的兩側(cè)端部區(qū)域的厚度。采用上述技術(shù)方案后，可同時完成熔膠填充的殼體結(jié)構(gòu)，解決了注塑成型時殼體的變形問題，提高產(chǎn)品的合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：方詠純
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海海拉電子有限公司
文檔號碼：201620486147
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.25
技術(shù)公布日：2016.12.07